機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化_第1頁
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1、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化(機(jī)電)專業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化(機(jī)電)專業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)論文題目 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè) 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè)備設(shè)計(jì) 備設(shè)計(jì)學(xué)生姓名 方勇華 學(xué) 號(hào) 20081330070981 指導(dǎo)教師 姜獻(xiàn)華 專 業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化(機(jī)電)年 級(jí) 2008 年春季

2、 學(xué) 校 浙江電大開化分校 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè)備設(shè)計(jì) 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè)備設(shè)計(jì)[摘要]:當(dāng)今社會(huì)以進(jìn)入了電子信息的時(shí)代,微處理芯片的發(fā)明徹底改變了世界,微電子、信息技術(shù)的水平己被視為一個(gè)國家現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。IC 級(jí)硅單晶拋光片是半導(dǎo)體芯片和功率集成電路的主體功能材料,也是多種高能探測器和特殊功率器件等的主體功能材料。在目前國內(nèi)剛開始研發(fā)硅單晶拋光片的初期,需要硅行業(yè)產(chǎn)家自己開發(fā)一些簡

3、單實(shí)用的設(shè)備,對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行初步的研究和探索,以便為將來批量生產(chǎn)提供確實(shí)可行的生產(chǎn)依據(jù)。硅單晶片拋光工藝是 IC 級(jí)半導(dǎo)體晶片加工中最關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié),本自動(dòng)貼片設(shè)備就是針對(duì)解決硅片拋光生產(chǎn)中,有蠟拋光生產(chǎn)工藝出現(xiàn)問題。[關(guān)鍵詞]:硅單晶片 有蠟拋光 自動(dòng)貼片緒論本設(shè)計(jì)為硅單晶片拋光片無蠟拋光工藝生產(chǎn)設(shè)備,設(shè)計(jì)的目是為了改善有蠟拋光生產(chǎn)工藝的參數(shù)提高產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性并有效降低生產(chǎn)成本和工人勞動(dòng)強(qiáng)度。本設(shè)計(jì)設(shè)備所需完成的生產(chǎn)工作,是基于有蠟

4、拋光生產(chǎn)工藝手工操作全過程演變而來。本文將簡單介紹硅單晶片有蠟拋光生產(chǎn)工藝流程,著重講解本設(shè)備機(jī)械自動(dòng)化各部件的設(shè)計(jì)思路、設(shè)計(jì)目和本設(shè)計(jì)設(shè)備的工作原理和自動(dòng)化運(yùn)行全過程。本設(shè)備在功能設(shè)計(jì)方向,充分考慮生產(chǎn)需要和人身、產(chǎn)品、設(shè)備的安全。本設(shè)備在自動(dòng)化設(shè)計(jì)方向,充分利用了中央廣播電視大學(xué)本科學(xué)習(xí)所掌握的機(jī)械自動(dòng)技術(shù)。第一章 第一章 硅拋光片基本概念和工藝介紹 硅拋光片基本概念和工藝介紹1.1 硅單晶拋光片的定義硅單晶拋光片的定義:通過化學(xué)和

5、機(jī)械作用,來獲得的表面無損傷、平整、光亮鏡面的硅單晶硅片,稱為硅單晶拋光片。 硅單晶拋光片有許多定性的參數(shù)如 TTV、TIR、STIR、TAPER 等,因?yàn)橄掠萎a(chǎn)品的要求不同,沒有一個(gè)確定的數(shù)值。1.2 有蠟拋光片工藝常用配件簡介硅單晶拋光片在使用手動(dòng)貼片的有蠟拋光工藝生產(chǎn)過程中,常用到一些設(shè)備或工具,通過了解常用設(shè)備或工具的性能,能更好的了解硅片自動(dòng)貼片設(shè)備對(duì)有蠟拋光工藝帶來的影響和提高。在手動(dòng)貼片有蠟拋光工藝中,常用的設(shè)備或工具有:

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