基于3D打印技術的電子電路和梯度模型的成型工藝研究.pdf

1、將3D打印技術和印刷電子技術結合是本文研究的重點，著重研究在柔性基底上成型電子電路。另外通過對FDM同材料梯度模型打印進行研究，探討梯度材料打印的可行性。本文的主要研究內(nèi)容包括：
　?。ㄒ唬┽槍螌与娐反蛴?，本文通過自主搭建電子電路3D打印機，可在柔性或者硬質基底上打印電子電路。隨著重寫次數(shù)的增加，電路的寬度和厚度會不斷的增加，而其電阻率特性卻沒有多大的影響。通過對比PET膜、紙、橡膠和PDMS等四種不同基底，測量其接觸角的變化，

2、優(yōu)先選擇粘附性較好的PET膜和紙。同時，探究電子電路的最小打印寬度，并對電路的折彎性能進行了測試，實驗獲得比較理想的效果。
　?。ǘ┽槍﹄p層電路打印，本文自主搭建了具有聚乳酸 PLA打印和導電銀漿打印的雙噴頭系統(tǒng)，使得電子電路的打印更加多樣化。為避免雙層打印中不平整的因素，本文采用方波型路徑的設置，使得噴頭在交叉點處可以相對絕緣層而上升一段距離并在其表面打印電路。同時，本文還對雙層電路之間的絕緣性能進行了研究。
　?。ㄈ?/p>

3、針對斜面電路打印，該項技術能夠很好的體現(xiàn)3D打印的特點。本文自主設計并搭建了能夠在斜面打印的可升降式噴頭結構，集成在Speedymaker2.0原型機上。同時，對斜面打印的工藝特點進行了分析，并測試了在斜面上成功打印的電路，均得到良好的實驗結果。
　?。ㄋ模┽槍DM同種材料梯度打印進行研究，搭建雙噴頭打印的硬件系統(tǒng)。其中，對雙噴頭打印中存在的漏液問題進行了三個方面的探討，并得出以下結論，一是改變回抽量和回抽速度，使得融道內(nèi)部形成