南瓜補中益氣梁達梁達撰2007年5月南瓜，為廣東之名蔬，雖不是糧，卻有飯瓜之稱。在鄉(xiāng)間，特別是缺糧產之地，常有取甘薯、芋頭和南瓜三物，久藏作糧，以代米食。收藏南瓜，置通風之地，可久蓄不爛。其品連皮可食，甘潤可口，能充飢、填力，因而得飯瓜一名。據(jù)本草求原...
下載價格：3 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 8人氣
第七章生物與空氣氣體的檢驗方法,氣體二氧化碳氧氮,,,,有餘燼的木條,石灰水,碳酸氫鹽指示劑,燃燒中的木條,方法,甚麼是有餘燼的木條,,氣體的試驗結果,檢驗二氧化碳,燃燒中的木條有餘燼的木條石灰水碳酸氫鹽指示劑,,結果,結果,結果,結果,檢驗二氧化碳,燃燒中的木條有餘...
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,電氣安全,電流對人體的影響,感知電流值人體感覺有電流通過，稍感刺痛可脫逃電流值肌肉仍可自由活動，但會伴有痛苦感，不過尚可不靠他力而能脫逃無法脫逃電流值會使肌肉發(fā)生痙攣，無法不靠他力而脫逃，此狀態(tài)下會有相當程度的痛苦感，若情況持久下去的話，人會失去意...
下載價格：4 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-01-06 / 6人氣
東南大學博士學位論文孔結構調制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請學位級別博士專業(yè)材料科學與工程；材料加工工程指導教師何德坪；何思淵20120422東南大學博士學位論文對功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實驗研究表明，材料的壓縮應力應變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 談笑 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 20人氣
印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，它幾乎應用于所有電子產品中如智能手機、電腦、機器人和高端的醫(yī)療設備等。隨著電子產品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展，促使作為其載體的印制電路...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 江山我打 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 9人氣
阻抗受控的通孔之設計阻抗受控的通孔之設計技術分類EDA工具與服務THOMASNEU，德州儀器公司發(fā)表時間20040130要想保持印制電路板信號完整性，就應該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上，信號完整性對...
下載價格：6 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-07 / 2人氣
西南大學碩士學位論文第四節(jié)“焉”36一、各書寫形式的文獻分佈特徵36二、關於“焉”的幾種書寫形式38第五節(jié)“乎”40一、各書寫形式的文獻分佈特徵40二、關於語氣詞“乎”的幾種書寫形式41第六節(jié)“與”43一、各書寫形式的文獻分佈特徵43二、關於語氣詞“與”的幾種書...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 落笙 / 發(fā)布時間：2024-03-07 / 16人氣
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下載價格：6 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-02 / 8人氣
ALLEGRO帶通孔焊盤的制作帶通孔焊盤的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤（圖中的THERMALRELIEF使用FLASH）15當DRILL_SIZE1140、MIL）20當DRILL_SIZE4170MIL）30當DRILL_SIZE71170MIL）40當DRILL_SIZE171MIL以上）也有這種說法至于FLASH的...
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豢短狄學碩士學位論文行氯玉銘輯考THECONCENTRATINGSCHOLARS’INTERPRETATIONSABOUTJADEONBREATHINGTECHNIQUE姓名學科專業(yè)研究方向指導教師完成時間張道升學校代碼1035／學號漢語言文字學古文字徐在國教授2006年4月ABS西RACJTHECONCENTR』鲴’INGSCHOLARS’LNRERPI冱...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 擱筆復低嘆 / 發(fā)布時間：2024-03-12 / 16人氣
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下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 傍晚 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 7人氣
以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑，采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術及原理。實驗結果表明，只要選配好金屬或合金與鹽的熔點，即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑，制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 醉人 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 8人氣
硅通孔（TSV，THROUGHSILICONVIA）技術是一項顛覆性的技術，它通過在通孔內填充銅、鎢、多晶硅等導電物，以實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，突破平面集成技術的瓶頸，實現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成，成為延續(xù)和拓展摩爾定律（METHANMOELAW）的重要研究方向和解決方案，為滿足器...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 孤旅 / 發(fā)布時間：2024-03-05 / 3人氣
泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢近年來受到了國際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復合體并對其耐腐蝕性能和力學性能進行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT％TIW...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 影從 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 15人氣
泡沫鋁作為結構與功能化于一體的多孔金屬材料受到學術界的關注并成為科研機構的研究熱點。通孔泡沫鋁的內部網狀結構及內部孔隙與表面貫通的結構特點有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 皆是虛驚一場 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 6人氣
鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中，經活化反應后在速化槽液中，以酸類如硫酸或含氟之酸類等剝去所吸附鈀膠體的外殼，使...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-16 / 9人氣
鉆頭是用來在實體材料上鉆削出通孔或盲孔，并能對已有的孔擴孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴孔鉆和锪鉆雖不能在實體材料上鉆孔但習慣上也將它們歸入鉆頭一類。鉆頭結構一種鉆頭，包括一個刀桿（１），刀桿有一個尖端，尖端有兩...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-08 / 3人氣
三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT，3DIC就是將多個芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來，并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA，TSV實現(xiàn)不同層的器件之間的電學連接，共同完成一個或多個功能。它具有減小互連線長度、減小芯片面積、提高互連線密度、實現(xiàn)異質集...
下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 歸去何兮 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 4人氣
激勵員工士氣的十大原則激勵員工士氣的十大原則有一句俗諺是這樣說的「你可以把馬牽到河邊，卻不能叫馬兒喝水。你可以把馬牽到河邊，卻不能叫馬兒喝水。」其實，套用在人身上，何嘗不是如此。馬要喝水，除非牠自己願意，否則誰都不能逼迫牠。激勵員工士氣的道理也一...
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為了滿足電子產品更輕、更小、更薄、功能性更強的社會需求，發(fā)展3D封裝技術勢在必行。其中，使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術TSV既是其中之一。通過TSV的連接，可將芯片連接長度縮短到芯片厚度，使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊，進而顯著縮短模塊之間的...
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