東南大學(xué)博士學(xué)位論文孔結(jié)構(gòu)調(diào)制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別博士專業(yè)材料科學(xué)與工程；材料加工工程指導(dǎo)教師何德坪；何思淵20120422東南大學(xué)博士學(xué)位論文對(duì)功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實(shí)驗(yàn)研究表明，材料的壓縮應(yīng)力應(yīng)變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 談笑 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-10 / 20人氣
印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，它幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中如智能手機(jī)、電腦、機(jī)器人和高端的醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展，促使作為其載體的印制電路...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 江山我打 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 9人氣
阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)技術(shù)分類(lèi)EDA工具與服務(wù)THOMASNEU，德州儀器公司發(fā)表時(shí)間20040130要想保持印制電路板信號(hào)完整性，就應(yīng)該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨(dú)特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上，信號(hào)完整性對(duì)...
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ALLEGRO帶通孔焊盤(pán)的制作帶通孔焊盤(pán)的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤(pán)（圖中的THERMALRELIEF使用FLASH）15當(dāng)DRILL_SIZE1140、MIL）20當(dāng)DRILL_SIZE4170MIL）30當(dāng)DRILL_SIZE71170MIL）40當(dāng)DRILL_SIZE171MIL以上）也有這種說(shuō)法至于FLASH的...
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以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑，采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點(diǎn)金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術(shù)及原理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，只要選配好金屬或合金與鹽的熔點(diǎn)，即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑，制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...
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硅通孔（TSV，THROUGHSILICONVIA）技術(shù)是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù)，它通過(guò)在通孔內(nèi)填充銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物，以實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，突破平面集成技術(shù)的瓶頸，實(shí)現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成，成為延續(xù)和拓展摩爾定律（METHANMOELAW）的重要研究方向和解決方案，為滿足器...
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L形皮碗孔用密封圈產(chǎn)品用途用于往復(fù)運(yùn)動(dòng)液壓油缸、氣缸活塞的密封材質(zhì)丁腈橡膠、聚氨酯產(chǎn)品硬度705A855A工作溫度4080℃工作壓力132MPA工作介質(zhì)液體、氣體標(biāo)準(zhǔn)來(lái)源HG433166G516訂貨標(biāo)記SYTD36100簡(jiǎn)記L碗100
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泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢(shì)近年來(lái)受到了國(guó)際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復(fù)合體并對(duì)其耐腐蝕性能和力學(xué)性能進(jìn)行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT％TIW...
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混凝土材料的不規(guī)則性、不確定性、模糊性和自相似等特征是其孔結(jié)構(gòu)復(fù)雜性的綜合反映。本文以分形理論為基礎(chǔ)研究了混凝土孑L結(jié)構(gòu)的分形特征，利用壓汞試驗(yàn)從微觀角度對(duì)混凝土的孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究。系統(tǒng)地介紹了混凝土孔結(jié)構(gòu)存在的各種分形特性，在此基礎(chǔ)上結(jié)合混凝土的...
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泡沫鋁作為結(jié)構(gòu)與功能化于一體的多孔金屬材料受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注并成為科研機(jī)構(gòu)的研究熱點(diǎn)。通孔泡沫鋁的內(nèi)部網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)及內(nèi)部孔隙與表面貫通的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點(diǎn)但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 皆是虛驚一場(chǎng) / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 6人氣
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(lèi)如硫酸或含氟之酸類(lèi)等剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使...
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鉆頭是用來(lái)在實(shí)體材料上鉆削出通孔或盲孔，并能對(duì)已有的孔擴(kuò)孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴(kuò)孔鉆和锪鉆雖不能在實(shí)體材料上鉆孔但習(xí)慣上也將它們歸入鉆頭一類(lèi)。鉆頭結(jié)構(gòu)一種鉆頭，包括一個(gè)刀桿（１），刀桿有一個(gè)尖端，尖端有兩...
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三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT，3DIC就是將多個(gè)芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來(lái)，并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA，TSV實(shí)現(xiàn)不同層的器件之間的電學(xué)連接，共同完成一個(gè)或多個(gè)功能。它具有減小互連線長(zhǎng)度、減小芯片面積、提高互連線密度、實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集...
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為了滿足電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄、功能性更強(qiáng)的社會(huì)需求，發(fā)展3D封裝技術(shù)勢(shì)在必行。其中，使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術(shù)TSV既是其中之一。通過(guò)TSV的連接，可將芯片連接長(zhǎng)度縮短到芯片厚度，使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊，進(jìn)而顯著縮短模塊之間的...
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蜂窩梁通過(guò)將H型鋼梁沿腹板曲線切割，然后錯(cuò)位焊接制成。蜂窩梁不儀增大截面高度提高抗彎承載力，而且便于布置管道穿線降低建筑層高，廣泛應(yīng)用于廠房、車(chē)庫(kù)、橋梁等大跨建筑。本文提出一種新型圓角多邊形孔蜂窩梁，與多邊形孔相比，孔角修圓減小應(yīng)力集中與圓形孔蜂窩...
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該文針對(duì)低碳鋼大直徑薄壁管的三通管液壓脹形難題結(jié)合西安重型機(jī)械研究所的實(shí)驗(yàn)研究情況建立了液壓脹形有限元數(shù)值模擬模型結(jié)合三通管液壓脹形的五種工況對(duì)三通管液壓脹形過(guò)程進(jìn)行有限元數(shù)值模擬研究了脹形方法及工藝參數(shù)對(duì)應(yīng)力、應(yīng)變、變形量、壁厚減薄的影響為三通...
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