物體微小振動(dòng)光學(xué)干涉測(cè)量方法的研究.pdf

1、物體微小振動(dòng)測(cè)量被廣泛應(yīng)用于材料探傷、振動(dòng)有限元分析、機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)態(tài)分析、生物醫(yī)學(xué)等各種領(lǐng)域。目前,測(cè)量振動(dòng)的技術(shù)主要有三類:機(jī)械式測(cè)量技術(shù)、電氣式測(cè)量技術(shù)和光學(xué)測(cè)量技術(shù)。光學(xué)測(cè)量法中以光干涉測(cè)量技術(shù)最為常見和應(yīng)用廣泛,可實(shí)現(xiàn)高精度的非接觸式振動(dòng)測(cè)量。光干涉測(cè)量中的非線性光干涉測(cè)振方法是利用光折變晶體材料的非線性特性,可實(shí)現(xiàn)更高頻率、更微小位移的振動(dòng)測(cè)量。
　　 本文從理論和實(shí)驗(yàn)上研究了硅酸鉍光折變晶體的光折變效應(yīng)、二波耦合特性、

2、光折變干涉測(cè)振系統(tǒng)的光學(xué)設(shè)計(jì)以及振動(dòng)信號(hào)采集和分析。對(duì)課題的研究背景、應(yīng)用情況、國(guó)內(nèi)外發(fā)展情況以及論文的主要工作進(jìn)行了介紹。運(yùn)用光學(xué)干涉模型討論了硅酸鉍晶體在高壓電場(chǎng)下的二波耦合特性,并給出實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,同時(shí),對(duì)光學(xué)干涉測(cè)振系統(tǒng)的原理、光學(xué)設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)分析,并給出了實(shí)驗(yàn)裝置和其中關(guān)鍵光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)計(jì),并且與德國(guó)Polytec公司的激光干涉測(cè)振儀PDV100作振動(dòng)測(cè)量對(duì)比實(shí)驗(yàn),分析了本文所研究系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn),討論了兩種測(cè)振系統(tǒng)振動(dòng)測(cè)量結(jié)果,