集成電路布圖設(shè)計獨(dú)創(chuàng)性判斷研究.pdf

1、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)作為一種新型的知識產(chǎn)權(quán),對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大,當(dāng)前其法律保護(hù)尚存一些難題,對于集成電路布圖設(shè)計獨(dú)創(chuàng)性的判斷便是其中一個難點,布圖設(shè)計的獨(dú)創(chuàng)性包括兩個方面:一是創(chuàng)作者原始創(chuàng)作的獨(dú)立創(chuàng)作性,二是布圖設(shè)計反向工程的獨(dú)創(chuàng)性。原始創(chuàng)作的原創(chuàng)性比較容易判斷,一般只要滿足兩個條件即可:獨(dú)立創(chuàng)作不是抄襲的和非常規(guī)設(shè)計。而布圖設(shè)計反向工程的獨(dú)創(chuàng)性判斷,因集成電路技術(shù)復(fù)雜、專業(yè)性強(qiáng),因此判定起來比較困難,迄今為止國內(nèi)外都沒有一個

2、完整規(guī)范的判斷標(biāo)準(zhǔn)。
　　對集成電路布圖設(shè)計獨(dú)創(chuàng)性的判斷,還涉及到思想/表達(dá)的劃分、反向工程的合法性、獨(dú)創(chuàng)性與復(fù)制侵權(quán)之間的關(guān)系等問題。在集成電路布圖設(shè)計判斷中要注意專有權(quán)并不保護(hù)思想本身,也不保護(hù)獨(dú)有的唯一表達(dá)。關(guān)于布圖設(shè)計獨(dú)創(chuàng)性判斷,美國提出了“實質(zhì)相似”標(biāo)準(zhǔn)和“書面痕跡”標(biāo)準(zhǔn),其后還有“功能優(yōu)越”標(biāo)準(zhǔn)和“性能改進(jìn)”標(biāo)準(zhǔn)等。本文在研究和分析的基礎(chǔ)上提出了改進(jìn)的判斷標(biāo)準(zhǔn)。在反向工程中首先判斷是否付出了“辛苦和努力”,這點由“書面

3、痕跡”來證明,然后判斷是否實質(zhì)相似,這里需要引入專家證言,如果一個理性專家站在反向工程者角度,在現(xiàn)有水平上能設(shè)計出新的方案卻采用了原芯片方案,那么反向產(chǎn)品就是不具有獨(dú)創(chuàng)性的,相反則具有獨(dú)創(chuàng)性。同時功能優(yōu)越和性能改進(jìn)不能作為獨(dú)創(chuàng)性判斷的必要條件,但是能作為充分條件。
　　當(dāng)前我國對集成電路布圖設(shè)計的保護(hù)力度還不夠,在集成電路布圖設(shè)計獨(dú)創(chuàng)性判斷方面也缺乏經(jīng)驗。為保護(hù)權(quán)利人的合法權(quán)益和減少糾紛,申請人在布圖設(shè)計申請過程中,應(yīng)在備案資料中