基于晶粒尺寸的形狀記憶合金本構(gòu)關(guān)系的研究.pdf

1、具有形狀記憶效應(yīng)和超彈性等功能特性使得形狀記憶合金受到廣泛關(guān)注。由于其溫度和應(yīng)力敏感特性，形狀記憶合金在航空航天、機(jī)械、材料等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其良好的生物相容性，使得其在生物醫(yī)療領(lǐng)域有很重要的應(yīng)用。形狀記憶合金在加卸載循環(huán)中存在著應(yīng)力滯回現(xiàn)象，降低了材料的能量轉(zhuǎn)化效率，這就限制了材料的應(yīng)用領(lǐng)域。因此探究形狀記憶合近本構(gòu)關(guān)系對材料性能的影響因素就很有必要了。
　　本文基于一種彈塑性材料的率無關(guān)本構(gòu)模型，提出一種新的本構(gòu)模型來描述

2、形狀記憶合金相變過程的應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系，并且探究晶粒尺寸對形狀記憶合金性能的影響。在模型中，認(rèn)為材料在相變過程中沒有塑性應(yīng)變的產(chǎn)生，并且不考慮馬氏體彈性變形，而且在馬氏體彈性卸載階段，認(rèn)為馬氏體的彈性模量等于奧氏體的彈性模量。在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了數(shù)值模擬，計(jì)算結(jié)果表明，該本構(gòu)模型能很好地反映晶粒尺寸對形狀記憶合金相變過程應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系的影響，材料的相變應(yīng)力隨著晶粒尺寸的減小而增大；滯回環(huán)的面積隨著晶粒尺寸的減小而減??；相變應(yīng)變隨著晶粒尺寸的減小而