ARM安卓應用CPU單核單線程性能分析工具的設計與實現(xiàn).pdf

1、近年來ARM安卓已成為市場占有率最高的移動智能終端平臺。各類安卓應用層出不窮的同時，應用的規(guī)模和復雜程度不斷提高。安卓移動終端的交互方式和硬件特性決定了應用必須要充分利用硬件資源才能具備良好的用戶體驗。對安卓應用的本地庫部分進行針對CPU微體系結(jié)構(gòu)的性能分析和優(yōu)化有助于應用開發(fā)人員開發(fā)出充分利用CPU資源，具有良好用戶體驗的應用。但卻缺少高效的性能分析工具。
　　本文主要研究并開發(fā)了一種ARM安卓平臺基于硬件性能計數(shù)器的性能分析工

2、具。通過對Oprofile性能分析工具的結(jié)構(gòu)、工作方法進行深入的分析。參考其實現(xiàn)過程，針對Oprofile未將軟硬件性能信息綜合利用以及沒有用戶控制界面的不足，完成了性能分析模型的引入和用戶控制界面的實現(xiàn)。研究了數(shù)據(jù)采集模塊，實現(xiàn)了結(jié)合按時間和Linux內(nèi)核的跟蹤點(Tracepoint)的中斷采樣，支持全系統(tǒng)范圍采集處理器微體系結(jié)構(gòu)行為特征數(shù)據(jù)。改進了Google Protobuf中的Varint編碼方法對采集的數(shù)據(jù)進行了有效的壓縮，

3、節(jié)約了大量存儲空間?；赥CP/IP協(xié)議，設計了應用層通信協(xié)議，實現(xiàn)了宿主機端和目標機端通信模塊，搭建了宿主機與目標機之間安全高效的數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ馈?br>　　本文關(guān)鍵的工作在于數(shù)據(jù)分析模塊，將軟硬件性能數(shù)據(jù)綜合利用，使用了自頂向下的微體系結(jié)構(gòu)性能分析方法，對程序熱點建立CPI-Stack性能分析模型，并于用戶控制界面之中圖形化顯示，方便了應用開發(fā)人員進行處理器微體系結(jié)構(gòu)層級的性能分析，快速而準確的定位性能瓶頸，進行高效的性能分析和優(yōu)化