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文檔簡介
1、陶瓷電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一,廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制等方面。然而傳統(tǒng)陶瓷電容焊接方法紅外、熱風等焊接方法有著耗能高、溫控系統(tǒng)復雜、系統(tǒng)體積龐大的缺點。激光軟釬焊由于具有局部加熱,快速加熱,快速冷卻等特點,適合于微、小型電子元器件的“無鉛化”組裝,然而卻無法實現(xiàn)陶瓷電容焊接所需要的回流焊接溫升曲線,無法有效焊接陶瓷電容。本文通過激光漸變能量帶的設(shè)計和激光均勻能量帶的設(shè)計實現(xiàn)了陶
2、瓷電容回流焊接溫升曲線,能夠高效低耗的完成陶瓷電容雙面焊接。本文主要內(nèi)容如下:
(1)分析影響陶瓷電容激光焊接的主要因素,建立陶瓷激光熱傳導模型。
(2)激光漸變能量帶的設(shè)計和激光均勻能量帶的設(shè)計。分析激光漸變能量帶的能量分布特性和陶瓷電容的溫升特性;分析激光均勻能量帶不同激光功率密度對應(yīng)不同的溫升特性。
(3)設(shè)計多種不同激光焊接拼接方案以完成回流焊接溫升曲線:兩個對稱的激光漸變能量帶拼接、三個激光功率密
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