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文檔簡介
1、隨著現(xiàn)代科學(xué)的發(fā)展及技術(shù)的進(jìn)步,對材料的性能要求也越來越高,如更高的耐蝕性、耐磨性等等?,F(xiàn)階段最多的是使用化學(xué)鍍及電鍍的方式制備非晶態(tài) Ni-P合金鍍層,雙向脈沖條件下制備非晶態(tài) Ni-P合金鍍層的報道較少。雙脈沖技術(shù)作為一種新技術(shù),主要用于貴金屬和稀有金屬的鍍膜,由于這種電鍍工藝不但提高了電鍍層的致密性和耐高溫性,而且可以使復(fù)雜零部件的電鍍質(zhì)量獲得突破性的提高?非晶態(tài)Ni-P合金鍍層作為非晶態(tài)合金的典型代表,其應(yīng)用廣泛,為了進(jìn)一步提高
2、合金鍍層的性能,探討雙脈沖技術(shù)制備非晶態(tài) Ni-P合金鍍層的穩(wěn)定性工藝,開展了本次實(shí)驗(yàn)研究。
本文采用亞磷酸-鎳鹽體系作為制備非晶態(tài)Ni-P合金鍍層的基礎(chǔ)鍍液,雙脈沖技術(shù)方法作為技術(shù)支撐,采用正交因素實(shí)驗(yàn)和單因素實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的研究方法,對非晶態(tài)Ni-P合金鍍層進(jìn)行測試和表征,從而得出一系列有意義的研究成果。
首先,通過大量文獻(xiàn)分析和初步的試驗(yàn),確定了不變工藝參數(shù)12個,變化的參數(shù)6個。這6個變化參數(shù)作為正交試驗(yàn)的6個研
3、究參數(shù),分別是亞磷酸H3PO3,20~40g/L;正向占空比 R正,30%~70%;平均電流密度 Dk,2~8A/dm2;反向占空比R反,10%~30%;溫度T,50℃~70℃;pH值,1.0~2.0。
以鍍層組織結(jié)構(gòu)、腐蝕電位和沉積速率為考察對象,通過正交試驗(yàn)結(jié)果得出:24#實(shí)驗(yàn)鍍層的衍射峰形最為平緩而寬大,非晶特征最好,其實(shí)驗(yàn)條件為平均電流密度8 A/dm2,正向占空比50%,反向占空比30%,亞磷酸濃度30 g/L,溫度
4、50℃,pH值為1.0;平均電流密度為8A/dm2時,出現(xiàn)非晶態(tài)的幾率最高;證實(shí)了利用雙脈沖制備非晶態(tài) Ni-P鍍層可以允許使用比直流電鍍稍大的電流;通過對鍍層腐蝕電位、沉積速率的極差分析,得出了各個影響因素對鍍層腐蝕電位和沉積速率影響大小順序;并比較了雙脈沖、單脈沖和直流條件下的鍍層性能。
在單因素實(shí)驗(yàn)中,研究了平均電流密度、正向占空比、亞磷酸濃度以及溫度、檸檬酸鈉濃度對鍍層性能的影響,在所研究實(shí)驗(yàn)條件下得出一系列有意義的研
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