典型散熱器熱分析及優(yōu)化設計平臺開發(fā).pdf

1、隨著電子設備集成度和性能的不斷提高及向微型化的發(fā)展，熱流密度不斷增加，散熱問題已成為制約電子技術發(fā)展的主要因素之一。散熱器作為使用最廣泛的散熱設備，使得近年來對散熱器的研究越來越多。針對目前國內(nèi)散熱器熱分析設計手段復雜的問題，本文展開對散熱器熱分析及優(yōu)化設計技術研究，對于提升工程中散熱器設計的能力，提高新產(chǎn)品研發(fā)效率，具有十分重要的意義與應用價值。
　　 本文首先基于現(xiàn)有的商品化熱分析軟件及優(yōu)化軟件，利用C++Builder開發(fā)

2、了針對典型散熱器熱分析及優(yōu)化平臺，描述了熱分析及優(yōu)化系統(tǒng)的主要功能、結構層次，介紹了熱分析及優(yōu)化的基本流程和軟件實現(xiàn)的技術架構，并闡述了開發(fā)過程中采用的一些關鍵技術。其次針對典型的矩形肋散熱器進行熱分析及優(yōu)化設計，采用基于熱阻的理論公式、ICEPAK軟件的優(yōu)化及平臺優(yōu)化三種優(yōu)化方法，通過對比分析，驗證了平臺優(yōu)化的正確性和可靠性。然后針對自然散熱條件下的矩形肋片散熱器和圓柱形針肋散熱器，從肋片高度、肋片數(shù)目、厚度和環(huán)境溫度等幾個因素分析了