鈮酸鉀鈉基陶瓷的制備、微結(jié)構(gòu)和壓電物性.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、壓電陶瓷被廣泛地應(yīng)用在現(xiàn)代工業(yè)中,用來實現(xiàn)電學(xué)信號和機械應(yīng)變之間的轉(zhuǎn)換。特別是以Pb(Zr,Ti)O3(簡稱PZT)陶瓷為代表的鉛基壓電陶瓷,因其優(yōu)異的壓電和介電性能,被廣泛地用來制造各種電子元件和器件。然而,出于對人類健康和環(huán)境保護的考慮,許多國家已經(jīng)頒布了限制含鉛材料使用的法律法規(guī)。因此,無鉛壓電陶瓷的研究是一項緊迫而有重大現(xiàn)實意義的任務(wù)。其中,(K,Na)NbO3(簡稱KNN)陶瓷由于具有較高的居里溫度、較小的溫度依存性以及優(yōu)異的

2、熱穩(wěn)定性,引起了研究者廣泛的關(guān)注,是一類有望取代傳統(tǒng)鉛基材料而具有重大發(fā)展前景的無鉛壓電材料。
  近年來,研究者發(fā)現(xiàn)相對密度的提高能夠明顯改善KNN基陶瓷的壓電性能。本課題組利用兩步燒結(jié)的方法制備了(K0.50Na0.50)NbO3陶瓷和(K0.45Na0.55)0.98Li0.02Nb0.77Ta0.18Sb005O3陶瓷,它們的相對密度分別由普通燒結(jié)時的94.9%和95.8%提高到97.1%和98.2%,陶瓷的d33值分別由

3、125 pC/N和413pC/N提高到143 pC/N和436 pC/N。
  作者所在的課題組曾對BaTiO3陶瓷的壓電晶粒尺寸效應(yīng)進行了系統(tǒng)的研究,發(fā)現(xiàn)利用普通微米級的BaTiO3粉進行普通燒結(jié)得到的BaTiO3陶瓷室溫下的壓電常數(shù)d33隨晶粒尺寸的減小而逐漸增大,當平均晶粒尺寸為1.2μm左右時,d33達到最大值413 pC/N。這一研究成果的發(fā)現(xiàn)為KNN陶瓷晶粒尺寸效應(yīng)的研究提供了一條思路。然而,KNN基陶瓷具有難以燒結(jié)的

4、缺點,采用普通燒結(jié)方法制備陶瓷,很難控制陶瓷的晶粒尺寸,并且其相對密度一般達到95%后難以再提高。
  在上述的研究背景下,本論文開展了關(guān)于鈮酸鉀鈉基陶瓷的制備、微結(jié)構(gòu)和壓電物性的研究,并對陶瓷的晶粒尺寸效應(yīng)進行了深入的探討。具體的研究內(nèi)容、結(jié)果如下:
  一、利用熱壓燒結(jié)的方法制備了(K0.50Na0.50)NbO3陶瓷,當燒結(jié)條件為930℃/2h時,陶瓷的壓電常數(shù)d33由普通燒結(jié)時的125 pC/N提高到155 pC/N

5、。研究了陶瓷的壓電晶粒尺寸效應(yīng),發(fā)現(xiàn)d33隨著晶粒尺寸的減小而增大,在晶粒尺寸為0.7μm時達到最大值155 pC/N,然后隨著晶粒尺寸的進一步減小而減小??疾炝苏?四方相變溫度TO-T與晶粒尺寸的關(guān)系,發(fā)現(xiàn)晶粒尺寸越大,TO-T越低。
  二、利用熱壓燒結(jié)的方法制備了(K0.50Na0.50)0.94Li0.06NbO3陶瓷,使得陶瓷的d33值由普通燒結(jié)時的223 pC/N提高到241 pC/N。系統(tǒng)地考察了陶瓷的壓電常數(shù)d3

6、3對晶粒尺寸的依賴關(guān)系,發(fā)現(xiàn)d33max隨著晶粒尺寸的增大而增大,在晶粒尺寸為7.6μm時達到最大值243 pC/N,然后隨著晶粒尺寸的進一步增大而減小。陶瓷的正交-四方相變溫度TOT與晶粒尺寸也存在著一定關(guān)系。一般來講,晶粒尺寸越大,TO-T越低。對于燒結(jié)溫度較低、保溫時間較短的(K0.50Na0.50)0.94Li0.06NbO3陶瓷樣品,熱處理條件對陶瓷的d33和TO-T影響較大。
  三、研究了制備工藝對KNN基陶瓷壓電物

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