基于UVM的RapidIO交換機(jī)芯片驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì).pdf

1、隨著集成電路(Integrated Circuit，IC)功能設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提高，驗(yàn)證工作已經(jīng)在設(shè)計(jì)流程中占據(jù)主導(dǎo)地位而且傳統(tǒng)的驗(yàn)證方法已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代的設(shè)計(jì)需求，因此在功能驗(yàn)證方面迫切需要一種新的驗(yàn)證方法。通用驗(yàn)證方法學(xué)(Universal Verification Methodology，簡稱UVM)是2011年由Cadence、Mentor和Synopsys公司聯(lián)合推出的新一代驗(yàn)證方法學(xué)。它繼承了驗(yàn)證方法學(xué)手冊(Verifica

2、tion Methodology Manual，簡稱VMM)和開放驗(yàn)證方法學(xué)(Open Verification Methodology，簡稱OVM)的優(yōu)點(diǎn)，又克服了各自的缺點(diǎn)，代表了驗(yàn)證方法學(xué)的發(fā)展方向。
　　本文首先針對(duì)RapidIO交換機(jī)芯片的結(jié)構(gòu)和功能特點(diǎn)制定了UVM驗(yàn)證平臺(tái)的整體設(shè)計(jì)方案。該方案為每個(gè)高速端口設(shè)計(jì)了一個(gè)小的環(huán)境(Env)且該Env封裝了一個(gè)輸入代理和一個(gè)輸出代理，但沒有參考模型和記分板;另外，所有的小En

3、v都共用同一個(gè)參考模型和同一個(gè)記分板;最后將這些小的Env、參考模型和記分板封裝在一個(gè)大的Env中。然后，根據(jù)該設(shè)計(jì)方案實(shí)施了UVM驗(yàn)證平臺(tái)各個(gè)組件的設(shè)計(jì)工作。在驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)過程中通過將常規(guī)在同一個(gè)線程中完成的發(fā)送讀請(qǐng)求和推送讀響應(yīng)操作分離在兩個(gè)線程中進(jìn)行，成功解決了待測設(shè)計(jì)外部引腳上的讀請(qǐng)求和讀響應(yīng)事務(wù)流信號(hào)完全獨(dú)立的技術(shù)難題。另外，記分板一般采用順序比對(duì)思路進(jìn)行設(shè)計(jì)，本次課題所設(shè)計(jì)的記分板不僅實(shí)現(xiàn)了亂序“Out-Of-Order”自

4、動(dòng)比對(duì)功能，同時(shí)還兼具了常規(guī)的順序自動(dòng)比對(duì)功能。這兩點(diǎn)是本次課題研究的技術(shù)亮點(diǎn)和技術(shù)創(chuàng)新之處。驗(yàn)證結(jié)果表明，基于UVM的RapidIO交換機(jī)芯片的驗(yàn)證平臺(tái)代碼覆蓋率達(dá)到了95.19％、功能覆蓋率達(dá)到了100.00％，完全滿足了設(shè)計(jì)要求。
　　實(shí)踐證明，利用本次課題設(shè)計(jì)的UVM驗(yàn)證平臺(tái)開展RapidIO交換機(jī)芯片的功能驗(yàn)證工作大大地縮短了該款芯片的驗(yàn)證周期，提高了驗(yàn)證效率。同時(shí)也為實(shí)習(xí)所在公司后續(xù)項(xiàng)目的UVM驗(yàn)證平臺(tái)研究提供了一定的