基于LabView的DSP檢測系統(tǒng).pdf

1、隨著集成芯片制造技術(shù)的進步和制作工藝的發(fā)展，生產(chǎn)與制造那些電路結(jié)構(gòu)相當復雜、集成度很高、功能多種多樣的DSP芯片，已經(jīng)變得不像以前那么困難。但是對這類DSP芯片的檢測依然存在很多的問題。本文采用基于DSP+FPGA架構(gòu)的方式，對DSP進行檢測。DSP芯片是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器，在其內(nèi)部程序和數(shù)據(jù)是分開的，這種結(jié)構(gòu)也被稱之為哈佛結(jié)構(gòu)，DSP芯片有兩個主要優(yōu)勢，一個是數(shù)據(jù)處理能力，一個是運算速度，DSP芯片內(nèi)含特殊的DSP指令，通過這

2、些指令可以實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。DSP芯片的可編程性加上其強大的數(shù)據(jù)處理能力和運行速度，使其在很多應用領(lǐng)域被廣泛采用。此外，DSP芯片價格低廉，性價比優(yōu)勢明顯，在集成芯片制造技術(shù)的進步和制作工藝的發(fā)展過程中，生產(chǎn)與制造那些電路結(jié)構(gòu)相當復雜、集成度很高、功能多種多樣的DSP芯片，已經(jīng)變得不像以前那么困難，但是，對于這類DSP芯片的檢測依然存在很多的問題，而且這些集成度高、功能各異的DSP芯片與外部電路的連接僅通過數(shù)目有限的引腳來實現(xiàn)，

3、這無疑增加了對DSP芯片進行試驗檢測的難度。任何一塊集成芯片都是為了完成一定的電特性功能而設計制造的。對TI公司TMS320C6000系列DSP集成芯片所進行的特定效應試驗檢測，就是為檢測那些在特定效應試驗過程中或過程后由于缺陷而引起的不符合要求的產(chǎn)品。
　　本文提出了一種針對TI公司的TMS320C6000系列DSP集成芯片在特定效應試驗后，對其進行測試的方法，主要從電參數(shù)測試和功能模塊測試兩個方面進行測試。詳細介紹了基于Lab