多通路并行高諧波抑制混頻組件研制.pdf

1、隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，元器件的封裝越來(lái)越小，在這一前提下雷達(dá)技術(shù)也在飛速發(fā)展。在傳統(tǒng)雷達(dá)理論基礎(chǔ)上研制體積更小，功能更強(qiáng)大的雷達(dá)是目前雷達(dá)工程應(yīng)用的一個(gè)熱點(diǎn)課題。要實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有射頻前端的小型化，就必須利用現(xiàn)有小封裝的電子器件在充分考慮指標(biāo)要求的前提條件下，縮小原有射頻前端部件的體積，采用緊湊化的設(shè)計(jì)理念來(lái)完成射頻前端部件的工程實(shí)踐。本文基于此小型化的指導(dǎo)思想設(shè)計(jì)出多通路并行工作，采用開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)濾波路由的并行多通路高諧波抑制的信道前端混

2、頻組件產(chǎn)品研制。本文分章節(jié)介紹了該組件各個(gè)組成部分的詳細(xì)技術(shù)細(xì)節(jié)，通過(guò)理論分析介紹了混頻電路設(shè)計(jì)，頻率源設(shè)計(jì)，聲表面波濾波器設(shè)計(jì)和電磁屏蔽腔等組件所采用的技術(shù)，然后通過(guò)實(shí)際的工程應(yīng)用指標(biāo)完成了各種功能電子器件的選取和電路設(shè)計(jì)定型，其具體設(shè)計(jì)工作內(nèi)容如下：
　　1、混頻模塊設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)射頻前端系統(tǒng)的接收/發(fā)射功能，通過(guò)對(duì)電路功能的優(yōu)化以及電磁屏蔽腔的設(shè)計(jì)，降低本振信號(hào)在各通道間的泄漏，在滿足組件基本的增益、噪聲系數(shù)等指標(biāo)的同時(shí)，使得組

3、件在小信號(hào)輸入的情況下，對(duì)雜波及諧波的抑制達(dá)到50dBc以上。
　　2、頻率源模塊設(shè)計(jì)：本文采用的是鎖相環(huán)來(lái)完成所需頻率源的設(shè)計(jì)，首先從鎖相環(huán)的基本工作原理出發(fā)，著重對(duì)鎖相環(huán)的相位噪聲指標(biāo)進(jìn)行了分析。然后針對(duì)本系統(tǒng)需要的1137.5MHz頻率源進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)。鑒相器選用的是ADI公司的集成鎖相環(huán)芯片ADF4113，最終設(shè)計(jì)出的頻率源在1kHz處的相噪達(dá)到-107dBc/Hz，滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。
　　3、聲表面波濾波器設(shè)計(jì)：本文