環(huán)狀對(duì)苯二甲酸丁二醇酯的開環(huán)聚合及其增韌雙馬來酰亞胺樹脂的研究.pdf

1、高性能熱塑性樹脂與耐熱熱固性樹脂共混或者共聚是一種重要的增韌改性方法，其可以在保證耐熱性的同時(shí)，大幅度提高樹脂的韌性。但是，高性能熱塑性聚合物往往熔點(diǎn)較高、溶解性低，且活性基團(tuán)少，導(dǎo)致其與熱固性樹脂的共混、共聚工藝性差而難以實(shí)施。因此，如何在確保良好制備工藝性和耐熱性的前提下，獲得顯著的增韌效果是高性能熱塑性樹脂/熱固性樹脂研究中一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的研究課題。
　　本文以環(huán)狀聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯（CBT）為改性劑，針對(duì)CBT的引發(fā)

2、劑——二羥基丁基氯化錫（BCD）存在的三大問題，設(shè)計(jì)制備了一種新型含有端氨基超支化聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的有機(jī)錫引發(fā)劑（HSiSn），研究了HSiSn對(duì)CBT開環(huán)聚合產(chǎn)物（cPBT）及氰酸酯（CE）樹脂固化的影響，討論了HSiSn的引發(fā)活性及催化活性。此外，我們還以HSiSn為引發(fā)劑，加入雙馬來酰亞胺/烯丙基雙酚A樹脂體系中（BD樹脂），制備了HSiSn/CBT-BD樹脂體系，研究了樹脂預(yù)聚階段CBT的開環(huán)聚合，通過對(duì)比以BCD為引發(fā)劑的BCD/

3、CBT-BD樹脂體系，我們探討了不同引發(fā)劑對(duì)改性樹脂結(jié)構(gòu)性能的影響，系統(tǒng)地研究了相結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、熱性能、介電性能以及耐濕熱等性能。
　　我們制備了HSiSn/CBT及HSiSn/CE樹脂，通過考察HSiSn的引發(fā)活性及催化活性，研究了HSiSn對(duì)CBT開環(huán)聚合產(chǎn)物（cPBT）與CE樹脂的影響。得出HSiSn具有適宜的引發(fā)能力，其在保持cPBT的晶型結(jié)構(gòu)的同時(shí)有效地降低了cPBT的結(jié)晶度；端氨基超支化聚硅氧烷（AHBSi）的引入使

4、得cPBT帶有大量活性氨基，Si-O-Si結(jié)構(gòu)的引入提高了cPBT的熱穩(wěn)定性；HSiSn是一種溫和的催化劑，這對(duì)催化樹脂固化有利，且固化產(chǎn)物結(jié)構(gòu)均一，HSiSn/CE固化樹脂具有較高的殘?zhí)柯省?br>　　此外，以HSiSn為引發(fā)劑，制備HSiSn/CBT-BD樹脂體系，研究了樹脂預(yù)聚階段CBT的開環(huán)聚合，通過對(duì)比以BCD為引發(fā)劑的BCD/CBT-BD樹脂體系，我們探討了不同引發(fā)劑對(duì)改性樹脂結(jié)構(gòu)性能的影響，系統(tǒng)地研究了相結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、熱

5、性能、介電性能以及耐濕熱等性能。研究結(jié)果表明，HSiSn/CBT-BD樹脂是一種具有優(yōu)良相容性的樹脂體系，各個(gè)組分樹脂均為均一相態(tài)，未發(fā)生相分離現(xiàn)象；HSiSn/CBT-BD樹脂具有優(yōu)異的力學(xué)性能，相比BCD/CBT-BD樹脂，其在低含量下具有明顯的力學(xué)性能優(yōu)勢(shì)；HSiSn/CBT-BD樹脂具有優(yōu)異的熱性能，熱性能較差的CBT加入沒有大幅度降低樹脂的熱性能，其中HSiSn/CBT-BD樹脂的熱穩(wěn)定性得以保持，而BCD/CBT-BD樹脂則