用于電工絕緣材料芳綸樹脂薄膜性能研究.pdf

1、間位芳綸，即聚間苯二甲酰間苯二胺（PMIA）具有優(yōu)異的耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性、耐輻射性、電絕緣性和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用，其中，作為電工絕緣材料，采用芳綸纖維抄造的芳綸絕緣紙已顯示出良好的應(yīng)用前景，但關(guān)于芳綸薄膜作為絕緣材料的研究與應(yīng)用鮮見報(bào)道。
　　論文對芳綸樹脂在兩方面的應(yīng)用性能進(jìn)行了探索性的研究，其一，利用芳綸樹脂對普通變壓器用絕緣紙進(jìn)行表面涂覆改性，就其改善絕緣性能的可行性進(jìn)行初步評估；其二，通過實(shí)驗(yàn)室制備工藝獲得芳綸薄膜絕

2、緣材料，優(yōu)化性能穩(wěn)定的薄膜制備工藝，并研究芳綸薄膜的熱老化性能。
　　論文利用常規(guī)熱老化測試方法，在不同溫度條件下進(jìn)行熱老化試驗(yàn)，研究芳綸薄膜的抗張強(qiáng)度，斷裂伸長率，擊穿場強(qiáng)三個參數(shù)隨溫度的變化規(guī)率。最終以抗張強(qiáng)度作為芳綸薄膜熱老化的壽終參數(shù)，基于熱老化模型，探討化學(xué)反應(yīng)速率與溫度的關(guān)系，確定薄膜的使用上限溫度，對薄膜的耐熱等級進(jìn)行預(yù)估。并通過TG-DSC，SEM，IR等測試手段，對薄膜在熱老化過程的微觀結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行分析。

3、　　研究結(jié)果表明：由于芳綸樹脂溶劑體系中含有降解纖維素的氯化鈣存在，使得改性絕緣紙?jiān)诟邷叵乱子谔炕兒?，?qiáng)度下降，因此直接利用芳綸樹脂對普通變壓器用絕緣紙進(jìn)行表面涂覆改性效果受到不利影響；芳綸薄膜的熱氧化速率符合Arrhenius方程，基于熱老化關(guān)系推算，該芳綸薄膜的使用上限溫度為145℃，達(dá)到B級絕緣材料的耐熱等級。芳綸在熱老化過程中，發(fā)生物理老化，而沒有氧化生成新的物質(zhì)，即高分子鏈無規(guī)則斷裂，交聯(lián)程度的降低，小分子團(tuán)聚在一起，表面類