鎂合金微弧氧化膜層表面特性對(duì)復(fù)合膜層影響與結(jié)合機(jī)理研究.pdf

1、采用恒峰值電流輸出模式脈寬、脈數(shù)獨(dú)立可調(diào)式型微弧氧化電源,在鎂合金表面制各陶瓷層及微弧-電泳復(fù)合膜層。(1)通過(guò)對(duì)微弧氧化處理時(shí)間及電源脈寬參數(shù)控制,研究時(shí)間與電源脈寬對(duì)陶瓷層性能影響,以及陶瓷層性能的差異對(duì)復(fù)合膜層性能影響。(2)在陰極電泳涂裝過(guò)程中,通過(guò)對(duì)電泳時(shí)間與電壓控制,研究電泳初期電泳漆膜在陶瓷層表面的結(jié)合過(guò)程,并對(duì)復(fù)合膜層結(jié)合機(jī)理進(jìn)行分析概述。利用SEM、EDS、臺(tái)階儀測(cè)試、電化學(xué)、劃格實(shí)驗(yàn)等分析方法對(duì)陶瓷層及復(fù)合膜層性能進(jìn)

2、行檢測(cè)、分析與表征。
　　研究結(jié)果表明,隨微弧氧化處理時(shí)間延長(zhǎng),陶瓷層表面逐漸出現(xiàn)大直徑微孔,其數(shù)量逐漸增加,直徑增加至69m左右;阻抗分析表明時(shí)間達(dá)到11min時(shí),多孔層阻抗值1·244×105Q/cm2大于致密層阻抗值7.491×104Q/cm2,致密層主導(dǎo)作用逐漸減弱,多孔層作用增強(qiáng);陶瓷層腐蝕電流密摩由10-5數(shù)量級(jí)降低至10-7數(shù)量級(jí),耐蝕性逐漸提高。隨電源脈寬逐漸增加,陶瓷層厚謦增加至15.7μm;表面大直徑微孔數(shù)量逐

3、漸增加,粗糙度Ra值提高至0.929rn阻抗分析表明致密層阻抗由7.414×105Ω/m2降低至1.957×104Q/cm2,其主導(dǎo)作用減弱;陶瓷層耐蝕性先降低后增加,在脈寬為60μs時(shí)最差。在不同微弧氧化處理時(shí)間與電源脈寬制備的陶瓷層上進(jìn)行電泳涂裝,電泳漆膜層主要與陶瓷層表面疏松層形成機(jī)械咬合作用;當(dāng)陶瓷層表面粗糙度大于0.64μm時(shí),復(fù)合膜層結(jié)合力降低至1級(jí):復(fù)合膜層腐蝕電流密度維持在10—5與10-6數(shù)量級(jí),腐蝕電位.0.38V~