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文檔簡介
1、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-Mechanical Systems),是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來,集傳感、信息處理和執(zhí)行為一體的集成微系統(tǒng)。薄膜是MEMS技術(shù)中應(yīng)用最廣泛的材料形態(tài),構(gòu)成了MEMS器件中眾多的微機(jī)械結(jié)構(gòu)。薄膜材料的力學(xué)特性,例如殘余應(yīng)力、楊氏模量、泊松比等,是決定微結(jié)構(gòu)、特別是可動(dòng)微結(jié)構(gòu)性能的重要因素,也是進(jìn)行微系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要參數(shù)。由于尺寸效應(yīng)以及制作工藝的限制,MEMS中薄膜材料的力學(xué)特性與體
2、材料相比有很大差別,并且相同的薄膜材料在不同的生長工藝或者環(huán)境下,其材料性能也會(huì)有很大差異,這決定了我們需要采用不同于傳統(tǒng)的宏觀力學(xué)分析與測(cè)試方法的新技術(shù),研究薄膜力學(xué)參數(shù)具有重要的意義。
本文的研究內(nèi)容為MEMS多層薄膜力學(xué)特性的研究和測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),針對(duì)實(shí)際存在的多層薄膜結(jié)構(gòu),建立理論模型分析其力學(xué)特性的表征,以及力學(xué)參數(shù)的提取方法。主要的研究工作和取得的成果如下:
1.本文建立多層薄膜曲率半徑模型,利用有限元分析
3、軟件驗(yàn)證了模型的可行性。在此基礎(chǔ)上,探究了薄膜厚度與曲率半徑的依賴關(guān)系,以此對(duì)實(shí)際中薄膜厚度的設(shè)計(jì)給出指導(dǎo)。針對(duì)模型在大寬度條件下出現(xiàn)的誤差給出修正公式,并用仿真軟件驗(yàn)證。
2.本文對(duì)靜電驅(qū)動(dòng)的多層薄膜進(jìn)行了研究,提出了多層靜電橫拉結(jié)構(gòu)提取等效彎曲剛度的模型,利用不同厚度的結(jié)構(gòu)計(jì)算各層材料楊氏模量,同時(shí),針對(duì)結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)理論誤差的影響進(jìn)行了分析,用有限元軟件仿真驗(yàn)證了模型的可行性。
3.針對(duì)提出的模型設(shè)計(jì)了合理的測(cè)試結(jié)
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