

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶(hù)提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、Ga2Te3是一類(lèi)A2ⅢB3Ⅵ型寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有帶缺陷(空位)的閃鋅礦晶體結(jié)構(gòu),空間群為F-43m,禁帶寬度為1.65eV。由于內(nèi)部具有周期性的超晶格空位面,載流子及聲子的輸運(yùn)阻力大,因此本征材料電導(dǎo)率及熱導(dǎo)率均很低。本課題主要通過(guò)對(duì)Ga2Te3基半導(dǎo)體材料進(jìn)行熱處理和不同元素或化合物摻雜,研究材料成分,結(jié)構(gòu)與熱電性能之間的關(guān)系。主要研究結(jié)果總結(jié)如下:
1.根據(jù)前期研究積累,通過(guò)對(duì)退火后材料的形成能計(jì)算和結(jié)構(gòu)精修,證實(shí)摻
2、雜Cu原子占據(jù)在Ga的晶格位置,擾亂了Ga空位的周期排布;其中,退火30天后的樣品形成了雨滴狀納米條空位面,增強(qiáng)了對(duì)聲子的散射能力,有效降低了晶格熱導(dǎo)率,顯著提高了材料的熱電性能;在734K時(shí),退火30天樣品的ZT值達(dá)到最高值0.41,是同等溫度下本征材料的2.5倍。同時(shí)還觀察到,隨著退火時(shí)間由30天延長(zhǎng)到95天,不連續(xù)的空位面發(fā)生重組,削弱了對(duì)聲子的散射能力,晶格熱導(dǎo)率增大,限制了熱電性能的進(jìn)一步提升。
2.分別設(shè)計(jì)并制備了
3、 Ga2-xCd1.5xTe3(x=0.025,0.05,0.1,0.2),Ga2-xCdxTe3(x=0.05,0.1,0.15,0.2),Cd(3-3m)Ga2mTe3(m=0.98,0.96,0.92,0.75)三種含Cd固溶體,并研究其熱電性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果得出:只有當(dāng)Ga2Te3與CdTe形成贗兩元合金后,即Cd(3-3m)Ga2mTe3(其中,m=0.98,0.96,0.92,0.75),熱電性能才能得到明顯的提高。其中m=0.
4、98時(shí)材料的電導(dǎo)率最高,ZT值達(dá)到最高值0.55(682K),是本征Ga2Te3最大ZT值的3.4倍。
3.設(shè)計(jì)制備了Mn摻雜MnxGa2Te3(x=0.005,0.01,0.02,0.05,0.1,0.2,0.3)化合物。與本征材料相比,材料的Seebeck系數(shù)降低,電導(dǎo)率提高,熱導(dǎo)率變化不明顯。在640K時(shí),Mn0.005Ga2Te3的ZT值達(dá)到最大值0.16。
4.采用S替換Ga2Te3合金中Te的位置,設(shè)計(jì)制
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 摻雜In2Se3基半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與熱電性能研究.pdf
- P型Cu-Ga(In)—Te基半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)及熱電性能研究.pdf
- P-型Cu3Ga5Te9基半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)及熱電性能研究.pdf
- 過(guò)渡金屬摻雜Te基半導(dǎo)體材料的制備與性能.pdf
- 摻雜In6Se7基半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其熱電性能研究.pdf
- 層狀I(lǐng)nSe基半導(dǎo)體熱電材料的結(jié)構(gòu)與性能研究.pdf
- 納米結(jié)構(gòu)Bi_2Te_3基熱電材料的合成與性能.pdf
- Cu2Te-Bi2Te3復(fù)合熱電材料的微結(jié)構(gòu)與熱電性能研究.pdf
- Bi2Te3基熱電材料的合成及熱電性能研究.pdf
- Bi2Te3基熱電材料的制備及其熱電性能研究.pdf
- 復(fù)合與摻雜對(duì)Te、Se基熱電材料性能的影響.pdf
- 納米顆粒摻雜Bi2Te3基熱電材料的制備及性能表征.pdf
- Bi2Te3基薄膜材料熱電性能研究.pdf
- Bi-,2-Te-,3-基熱電材料的制備與性能研究.pdf
- Filled-skutterudite-Bi2Te3基梯度結(jié)構(gòu)熱電材料的研究.pdf
- Te基熱電材料的制備及性能研究.pdf
- 鉈、碘摻雜對(duì)Bi2Te3材料熱電性能的影響.pdf
- Bi2Te3-Sb2Te3基納米復(fù)合熱電材料的水熱合成及性能研究.pdf
- 熱壓Bi_2Te_3基納米復(fù)合熱電材料的制備與性能.pdf
- Te基熱電材料的納米化及熱電性能.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論