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文檔簡介
1、電力電子集成模塊的出現(xiàn)緩解了電力電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中的多種矛盾。然而,隨著集成密度的增加,電力電子集成模塊的熱流密度也在不斷加大,高效散熱成為電力電子集成化的主要技術(shù)瓶頸之一。
為了更好的克服電力電子集成化過程中發(fā)熱這一主要技術(shù)問題,本文提出了了一種微通道液冷基板,它可以雙面布置電力電子芯片;微通道是由具有雙梯形截面的肋片陣列所形成的,這種結(jié)構(gòu)換熱系數(shù)高、壓力損失小、阻塞后易沖洗;進(jìn)行了具有雙梯形截面的肋片陣列的原型設(shè)計(jì);在
2、基板二維尺寸亦即長度(x方向)、寬度(y方向)尺寸已定的前提下,基板有6個可變參數(shù):肋片間距、肋片高度、肋片入口上底寬、肋片入口下底寬、肋片出口上底寬、肋片出口下底寬。通過試驗(yàn)設(shè)計(jì),對各結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了數(shù)值模擬與參數(shù)優(yōu)化,找出了換熱系數(shù)、壓力損失與可變參數(shù)一般性規(guī)律,其中換熱系數(shù)與出口下底寬、肋片高度、肋片間距三個參數(shù)有顯著的非線性關(guān)系,壓力損失與入口下底寬、出口下底寬、出口上底寬、肋片間距、肋片高等參數(shù)呈顯著的非線性關(guān)系。液冷基板出口、
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