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文檔簡介
1、隨著半導體照明技術的發(fā)展,大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高。本文在分析、總結現(xiàn)有LED封裝散熱基板的基礎上,提出了一種適用于大功率LED封裝的散熱基板——直接鍍銅陶瓷基板(DPC)。
DPC是一種新型的陶瓷散熱基板,它充分發(fā)揮了陶瓷材料高機械強度、高熱導率、優(yōu)異的絕緣性和適宜的熱膨脹系數(shù)(CTE)等特性。與現(xiàn)有陶瓷基板相比,DPC采用薄膜工藝,能夠?qū)崿F(xiàn)10~50μm的線寬設計,通孔電鍍形成垂直互聯(lián),滿足高精度LED封
2、裝集成需求。DPC基板可實現(xiàn)低溫制備、高溫應用,降低了生產(chǎn)成本,同時提高了基板性能(降低熱應力和翹曲度)。
本文對DPC制備工藝進行了研究,對基板性能展開了測試,同時提出一種新穎的自對準基板結構。主要研究內(nèi)容如下:
首先,通過工藝優(yōu)化,制備出DPC基板。主要包括:制備工藝的規(guī)劃;金屬層與陶瓷基片間的粘附強度改善,通過改善粘附層材料和厚度,確定了最終的粘附層體系,并使其強度測試失效位置發(fā)生在焊盤處;優(yōu)化鍍銅液體系,分析
3、比較不同鍍層結構的特點,以及不同鍍液的電鍍能力和適用場合;研究DPC表面金層沉積方式,通過比較物理沉積(電子束蒸鍍和磁控濺射)和電鍍沉積方式下金層表面質(zhì)量、結合能力及可焊性,確定合適的金層沉積方式。
其次,對DPC基板性能進行測試。對基板的基本性質(zhì)與可靠性進行評估;針對LED封裝,通過與傳統(tǒng)金屬基板(MCPCB)和直接鍵合覆銅陶瓷基板(DBC)的封裝熱阻進行比較,DPC基板熱阻較金屬基板MCPCB有較大優(yōu)勢,同時和DBC具有相
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