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文檔簡介
1、波長為976nm的高功率半導體激光器光纖耦合輸出模塊可以作為光纖激光器的泵浦光源。隨著光纖激光器的發(fā)展，泵浦光源的可靠性要求很高。目前9-10W級的光纖耦合單管模塊大部分依靠進口。本文將從器件的工藝制作方面進行研究，制作出可靠性較高的單管耦合模塊。通過現(xiàn)有儀器設備將半導體激光器芯片焊裝在預制AuSn焊料層的AlN熱沉上，然后進行后續(xù)的準直系統(tǒng)安裝，最后耦合進芯徑105um、數(shù)值孔徑為0.22的光纖里，得到輸出光功率達到9W以上的器件。主
2、要研究內(nèi)容有:
1)通過ANSYS熱分析軟件模擬了輸出光功率10W，假設電光效率50％時，芯片的散熱情況，并在此基礎上得出了AlN次熱沉與無氧銅熱沉的尺寸。
2)對高功率半導體激光器的硬焊料焊裝工藝進行研究，通過實驗驗證工藝條件并進行優(yōu)化，得到了5mm腔長高功率半導體激光器的可靠性焊裝工藝條件。
3)通過ZEAMX光學設計軟件對發(fā)光區(qū)條寬為90um的半導體激光器準直與耦合光學系統(tǒng)進行模擬，理論證明了耦合效率
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