微細(xì)電火花分層沉積關(guān)鍵技術(shù)及裝備研究.pdf

1、隨著機(jī)械行業(yè)的迅速發(fā)展，微機(jī)械加工技術(shù)成為機(jī)械行業(yè)研究的重點(diǎn)方向，微機(jī)械加工技術(shù)在航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。微細(xì)電火花沉積技術(shù)作為一種新興發(fā)展起來的微機(jī)械加工技術(shù)，以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)被越來越多的國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者所研究。研究適應(yīng)于特定功能要求的放電沉積新工藝及裝置，提高微細(xì)電火花放電沉積技術(shù)本身的極限制造能力，實(shí)現(xiàn)微尺度金屬結(jié)構(gòu)的增材制造新方法，將成為該技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
　　本文分析了微細(xì)電火花沉積技術(shù)的實(shí)現(xiàn)條件以及其對(duì)加工裝備的要

2、求，自主設(shè)計(jì)研發(fā)了一臺(tái)基于“PC+運(yùn)動(dòng)控制卡”的微細(xì)電火花沉積專用裝備。對(duì)裝備的硬件系統(tǒng)進(jìn)行了搭建，硬件系統(tǒng)包括上位機(jī)、PMAC運(yùn)動(dòng)控制卡、伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)、精密主軸、工作臺(tái)等;并且對(duì)關(guān)鍵部件之間的工作通訊方式進(jìn)行了設(shè)定，對(duì)伺服控制系統(tǒng)的PID進(jìn)行了調(diào)整。
　　對(duì)本系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了模塊化設(shè)計(jì)，在Windows操作系統(tǒng)平臺(tái)條件下，基于VB語言開發(fā)了人機(jī)交互界面，實(shí)現(xiàn)了軟件結(jié)構(gòu)各模塊的功能。通過上位機(jī)實(shí)時(shí)控制下位機(jī)，