高性能環(huán)氧基覆銅板的并用固化體系研究.pdf

1、覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL，簡稱覆銅板)最主要的用途是制造印制電路板(Printed Circuits Board，PCB)，其廣泛用于電子通訊和儀器儀表，是電子工業(yè)的基礎材料。隨著電子安裝“無鉛化”制程的應用和PCB高密度互連(High DensityInterconnection，HDI)技術的發(fā)展，CCL基板的耐熱性和可靠性均面臨新的挑戰(zhàn)。
　　本文研究了線型酚醛樹脂(PN)在環(huán)氧樹脂(E

2、poxy Resin，EP)基覆銅板中的應用，考察了EP/PN固化體系中促進劑種類、PN用量、PN軟化點等對覆銅板工藝性和產(chǎn)品性能的影響。研究表明，2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)可用作EP/PN體系的促進劑，且前者具有更優(yōu)異的層壓加工窗口、更高的剝離強度和更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在EP/PN體系中，不同的羥基/環(huán)氧基當量比影響著體系的流變特性、固化溫度、Tg和Td。固化環(huán)氧樹脂時，PN軟化點越低，其膠液黏度越小、

3、凝膠化時間越長，且半固化片最低熔融點越高而固化溫度越低，同時制成板材的剝離強度越高，Tg越低。
　　同時本文研究了二氨基二苯砜（Diamino Diphenyl Sulfone，DDS）在環(huán)氧樹脂基覆銅板中的應用，比較DDS與其他芳香胺類固化劑、雙氰胺(DICY)和PN的性能差異，考察EP/DDS體系中溶劑和促進劑種類對覆銅板工藝性和產(chǎn)品性能的影響。研究表明，DDS固化環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出接近于PN固化劑的耐熱性（包含耐熱極限、Td、熱

4、分層時間）和接近于DICY固化劑的粘結性能（剝離強度），且Tg明顯更高。而不同種類溶劑對EP/DDS的反應活性和板材性能有一定的影響。同時發(fā)現(xiàn)EP/DDS最有效的促進劑是三氟化硼單乙胺絡合物(BF3·MEA)，且需要合適的促進劑用量才可以達到降低固化反應溫度的同時而不影響固化產(chǎn)物Tg。使用合適比例的BF3·MEA/2E4MZ復合促進劑，可以達到固化效率和產(chǎn)物Tg兩者的平衡。
　　綜合前期實驗結論，通過應用并用固化劑技術，輔以復合促