射頻疊層片式電感器焊接性研究.pdf

1、元件的焊接性是一個概括性極強的概念，元器件的焊接表現(xiàn)，不僅與器件本身如焊端尺寸、焊層成分有關，還與焊料、焊接工藝、使用環(huán)境與使用過程直接相關。對射頻疊層片式電感的焊接性研究，是以表面貼裝技術（SMT）要求為背景和基礎的。本文的目的是從工藝制造的角度，探索三層鍍成分與結構對焊接性的影響，為提高疊層片式電感/磁珠（MLCF&MLCI）焊接性水平提供技術依據(jù)，也為元器件行業(yè)上下游連接整合提供參考。
　　本文首先探討了焊接性原理、SMT焊

2、接工藝，參照業(yè)內標準 IPC、GJB等確立了本文焊接性評估項目與研究方法。與此同時介紹了射頻疊層片式電感/磁珠（RF-MLCF&RF-MLCI）的材料、結構、制造工藝，尤其詳細介紹和研究了三層鍍結構構成與作用。繼而分別以三層鍍（銀層、鎳層、錫層）結構參數(shù)如厚度、形貌為主要變量，研究了這些變量對焊接性的影響規(guī)律。
　　結果表明，一定厚度的金屬復合層是焊接功能的基礎，三層鍍結構的形貌是影響焊接性尤其長期可靠性的首要因素。三層結構之間并

3、非孤立，良好的外層能夠對內層起到一定的遮蔽作用，內層的不良形貌能夠傳導至外層，越是內層影響越廣，越是起到基礎性作用。銀層作為電鍍的襯底，其致密性由銀漿成分與燒成條件決定，需要達到玻璃與孔隙的平衡，過量玻璃的浮出會導致鍍層偏薄、焊接不良；而玻璃不足則導致鍍液滲透、應力不良、機械強度偏低等問題。中間鍍層鎳層是兩層金屬間的阻擋層，起著減緩不良金屬間化合物（IMC）形成的作用，同時改善存底形貌。外鍍層錫層或錫鉛層是實現(xiàn)焊接功能的直接載體，其厚度