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文檔簡介
1、近幾年來,電子設(shè)備不斷向超小型化、輕型化、高性能方向發(fā)展,高密度表面貼裝技術(shù)(SMT)越來越受到重視。其中,疊層片式電感器(MLCI)是表面組裝電路中最重要的三大無源元件之一。疊層片式電感器主要用于電子電路或系統(tǒng)中,而電子電路或系統(tǒng)故障大多是由于元器件開路、短路的原因所造成。通過研究疊層片式電感器的開路、短路失效模式及其產(chǎn)生機(jī)理,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝實(shí)施過程中采取有針對(duì)性的措施,可以有效降低電路或系統(tǒng)的開路率和短路率,防止電子元器件的失效對(duì)
2、電子電路或系統(tǒng)的損害。
本文針對(duì)影響疊層片式電感器開路和短路失效的原因進(jìn)行分析,在此基礎(chǔ)上提出產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝的改進(jìn)建議,最終為提高產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行優(yōu)化。主要內(nèi)容包括:⑴分析、研究了疊層片式電感器設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過程對(duì)開路失效的影響。在設(shè)計(jì)階段,內(nèi)導(dǎo)體層數(shù)之間的對(duì)位重合度和內(nèi)導(dǎo)體層數(shù)之間的連接點(diǎn)對(duì)位重合度是電感器制作過程中的主要參數(shù),因此應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注。在生產(chǎn)過程階段,環(huán)境濕度、成型印制質(zhì)量、對(duì)位連接范圍、匹配共燒等是疊層片式電感器的關(guān)
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