交聯(lián)密度法研究室溫硫化硅橡膠膠粘劑配方優(yōu)化和機理.pdf

1、光纜線包用室溫硫化硅橡膠膠粘劑是光纖線包系統(tǒng)的重要組成部分，對于線包的使用穩(wěn)定性和高低溫貯存穩(wěn)定性具有重要意義。為解決現(xiàn)用光纜配套膠粘劑因低溫結(jié)晶而導(dǎo)致解脫力過大的問題，本論文旨在開發(fā)滿足高低溫環(huán)境貯存及解脫力適中的光纖光纜用室溫硫化硅橡膠膠粘劑，并從交聯(lián)密度的角度闡明交聯(lián)劑、催化劑及偶聯(lián)劑與室溫硫化硅橡膠力學(xué)和高低溫性能的關(guān)聯(lián)機制。
　　 通過DSC、TGA、拉伸試驗、適用期及解脫力測試等手段進行了室溫硫化硅橡膠膠粘劑的基礎(chǔ)配

2、方設(shè)計，確立以低溫結(jié)晶性能改善的端羥基甲基苯基硅橡膠為主體材料，優(yōu)選脫醇型交聯(lián)劑正硅酸乙酯，優(yōu)選催化劑為二月桂酸二丁基錫，填料為氣相法納米二氧化硅，偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)。
　　 通過拉伸試驗、SEM及TGA等手段研究了納米填料對室溫硫化硅橡膠性能的影響，結(jié)果顯示氣相法納米二氧化硅可以有效增強硅橡膠，然而二氧化硅用量增大導(dǎo)致納米填料的分散性降低，同時氣相法二氧化硅表面的端羥基在高溫下參與硅橡膠的降解反應(yīng)，導(dǎo)

3、致硅橡膠熱穩(wěn)定性能的降低。
　　 以交聯(lián)密度法研究了交聯(lián)劑、催化劑及偶聯(lián)劑用量與室溫硫化硅橡膠性能的關(guān)聯(lián)機制，重點探討了偶聯(lián)劑用量對室溫硫化硅橡膠力學(xué)性能和高低溫性能的影響。發(fā)現(xiàn)交聯(lián)劑、催化劑及偶聯(lián)劑的用量均存在一最佳值，其力學(xué)性能與化學(xué)交聯(lián)密度的比例呈正相關(guān)。硅烷偶聯(lián)劑KH550一方面參與室溫硫化硅橡膠的化學(xué)交聯(lián)，另一方面與二氧化硅表面形成氫鍵。在當KH550的用量為6份時，室溫硫化硅橡膠有較好的力學(xué)性能，納米填料與硅橡膠有優(yōu)