LED封裝用有機(jī)硅材料的制備與性能研究.pdf

1、開(kāi)發(fā)具有優(yōu)異力學(xué)性能和粘結(jié)性能的LED有機(jī)硅封裝材料，引起了研究者的極大關(guān)注。本文系統(tǒng)探討加成型液體硅橡膠各主要組分以及帶雙鍵的單官能團(tuán)籠型倍半硅氧烷的添加對(duì)加成型液體硅橡膠力學(xué)性能的影響，將環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅材料的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，制備具有高折光指數(shù)和高粘結(jié)性的新型有機(jī)硅LED封裝材料，并對(duì)其封裝性能進(jìn)行了研究。主要研究結(jié)果概括如下：
　　1.通過(guò)配方設(shè)計(jì)，系統(tǒng)考察了基礎(chǔ)膠料中乙烯基硅油的類(lèi)型（直鏈型乙烯基硅油和支鏈型乙烯基硅油）及乙烯

2、基含量和交聯(lián)劑的類(lèi)型（側(cè)含氫硅油、端含氫硅油和含氫MQ硅樹(shù)脂）、硅氫含量及交聯(lián)劑的添加量等因素對(duì)加成型液體硅橡膠材料力學(xué)性能的影響規(guī)律。
　　2.以不完全縮合的三硅醇苯基倍半硅氧烷和乙烯基三氯硅烷為原料，通過(guò)“頂角-帶帽”反應(yīng)合成了1,3,5,7,9,11,13-七苯基-15-乙烯基籠型倍半硅氧烷（苯基乙烯基POSS）。將苯基乙烯基POSS加入加成型液體硅橡膠體系中，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)制備出苯基乙烯基 POSS/硅橡膠有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化

3、材料。測(cè)試結(jié)果表明改性后的硅橡膠力學(xué)性能和熱學(xué)性能均得到明顯改善。
　　3.在堿性陰離子交換樹(shù)脂的催化下，由2-（3,4-環(huán)氧環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇通過(guò)溶膠-凝膠縮聚反應(yīng)制備出環(huán)氧基苯基聚硅氧烷樹(shù)脂。將其經(jīng)甲基六氫苯酐固化制得有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料。所制備的封裝材料與LED支架具有優(yōu)異的粘結(jié)性能，同時(shí)，該材料具有適宜的硬度（75A～85A）、較高的折光指數(shù)（1.529～1.545）、較高的透光率（450 nm，

4、90％）和熱穩(wěn)定性。有機(jī)硅鏈段的引入，能夠改善環(huán)氧樹(shù)脂的剛性和脆性，降低其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
　　4.以陰離子交換樹(shù)脂作為催化劑，通過(guò)γ-（甲基丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷、γ-（2,3環(huán)氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇之間的溶膠-凝膠縮聚反應(yīng)，制得含環(huán)氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷樹(shù)脂。將其與甲基苯基含氫硅樹(shù)脂通過(guò)硅氫加成反應(yīng)制得加成型硅樹(shù)脂LED封裝材料。所制備的封裝材料表現(xiàn)出適宜的硬度（32D～38D），優(yōu)異的粘結(jié)性能，較高