LED封裝用有機硅樹脂的合成與性能研究.pdf

1、作為當今社會發(fā)展的動力，能源是制約經(jīng)濟發(fā)展的重要因素。我國的能源蘊藏量居世界前列，但是人均能源占有量遠低于世界平均水平。目前照明用電占我國全社會用電量的比例已達到13％，且隨著中國經(jīng)濟快速發(fā)展和人民生活水平日益提高，這一比重正在逐步提高?，F(xiàn)階段我國居民普遍使用的照明產(chǎn)品仍然是以白熾燈為主的傳統(tǒng)照明設(shè)備，尋找新型高效環(huán)保光源，是照明領(lǐng)域節(jié)能減排的關(guān)鍵。LED光源即以發(fā)光二極管為發(fā)光器件的新一代固態(tài)光源，其耗電量僅為傳統(tǒng)白熾燈的10%左右。

2、作為新時代的照明產(chǎn)品，LED燈具具有低能耗、壽命長、安全、無污染、不眩目等優(yōu)點，是一種真正意義上的新型環(huán)保節(jié)能燈具。LED的主要組成部分是芯片、導線、支架、導電膠和封裝材料。作為對LED芯片起保護作用的封裝材料，其性能直接影響LED的發(fā)光效率和使用壽命。目前，我國自主研發(fā)的封裝膠市場份額很小，無法滿足大功率 LED封裝要求，嚴重阻礙了我國 LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，研究高透光率、高折光率的LED封裝用有機硅樹脂對LED在我國取代傳統(tǒng)光源并

3、實現(xiàn)普及和規(guī)?；a(chǎn)具有重要意義。
　　本文以三氟甲磺酸為催化劑，通過對有機硅氧烷單體進行水解縮合反應(yīng)，合成了用于制備LED封裝材料的苯基乙烯基硅樹脂和含氫硅樹脂。并通過實驗對比，探究最佳合成工藝，制備出可用于LED封裝的有機硅樹脂材料。本文的研究內(nèi)容如下：
　　（1）綜述了有機硅樹脂的性能及制備方法，探討了硅氧烷水解反應(yīng)的影響因素，對硅樹脂的合成工藝進行初步設(shè)計，并通過實驗得出最佳合成路徑。
　?。?）以苯基三甲氧基

4、硅烷和二苯基二甲氧基硅烷為反應(yīng)單體，三氟甲磺酸為催化劑，通過水解縮合反應(yīng)制備苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹脂。利用FT-IR、1H-NMR等技術(shù)手段對產(chǎn)物進行結(jié)構(gòu)和性能的表征。采用單一實驗對照法，對反應(yīng)過程中的反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間、反應(yīng)單體的配比等因素進行研究，得出最佳合成工藝：催化劑用量1 wt%，常溫下水解，水解完全后，升溫75 oC進行縮合反應(yīng)，反應(yīng)時間9.5~10 h。
　?。?）以實驗室自制的苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹