基于時間自動機建模的BGA焊球高度實時檢測系統(tǒng)研究.pdf

1、球柵陣列(BGA)封裝技術是當前主流的IC集成電路封裝技術。隨著我國半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，各類電子產品的輕型化和多功能化，市場對BGA芯片及其關鍵設備的需求也在不斷增加。但國內IC行業(yè)起步較晚，相應檢測技術和檢測設備的研究較為乏力，國內檢測設備制造業(yè)整體水平偏低，造成BGA芯片質量檢測相對困難，不易保證BGA連接器的質量和可靠性。針對這個問題，本文研制了BGA焊球高度實時檢測系統(tǒng)并研究了檢測設備形式化建模設計的一般方法。主要研究內容包括

2、:
　　1)分析了平行光束投影下的BGA焊球陰影特點，并推導了BGA焊球球高的計算公式;研究了光源入射角對焊球球高檢測結果的影響;設計了BGA焊球高度實時檢測系統(tǒng)結構和工作流程。
　　2)針對實時檢測系統(tǒng)建模困難，提出了基于時間自動機的實時檢測系統(tǒng)形式化建模方法，利用時間自動機的邏輯性和時間屬性描述出實時檢測系統(tǒng)的數學模型;研究了BNF語法下的模型檢驗方法，并在工具UPPAAL中完成系統(tǒng)時間自動機網絡模型的建立;在工具UPP

3、AAL中模擬出模型的全部工作流程以及過程中可能出現(xiàn)的運轉狀況，完成系統(tǒng)初步改進，并用嚴格的數學工具驗證了系統(tǒng)模型的各項性能需求，包括可達性、安全性、時間屬性以及活性等。
　　3)以時間自動機模型為指導實現(xiàn)BGA焊球高度實時檢測系統(tǒng)的設計。運動控制部分基于PLC和伺服系統(tǒng)設計;光源控制部分基于AT89C52單片機為核心構成;圖像采集部分基于1394接口與PC機連接;整個系統(tǒng)以PC機為核心構成。
　　4)在完成系統(tǒng)硬件構成的基礎