電子封裝高硅鋁合金電火花成型加工工藝研究.pdf

1、高硅鋁合金以其高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)和輕量化而成為新型電子封裝材料，應(yīng)用前景廣闊。然而由于硅含量很高，材料的脆性較大，刀具磨損嚴(yán)重，機(jī)械加工性能較差，而電火花加工過程中無宏觀作用力，在脆性材料上加工一些薄壁、微梁和小孔等方面有著顯著的優(yōu)勢。因此，研究高硅鋁合金材料的電火花成型加工工藝對(duì)材料的發(fā)展與應(yīng)用具有一定的積極意義。
　　通過單因素試驗(yàn)和正交試驗(yàn)，研究了各個(gè)參數(shù)對(duì)加工性能的影響，總結(jié)了高硅鋁合金材料的電火花成型加工工藝規(guī)律，并得

2、出了針對(duì)不同工藝指標(biāo)的合理參數(shù)組合；對(duì)比分析了鑄造成型和噴射沉積兩種成型方法材料的加工性能的差異，為材料的實(shí)際應(yīng)用提供了工藝參考數(shù)據(jù)。
　　對(duì)噴射成型的高硅鋁合金進(jìn)行混粉電火花加工，研究了極性效應(yīng)、加工面積以及電源模式對(duì)加工性能的影響，并與普通電火花加工進(jìn)行了對(duì)比，分析了兩種加工方法的差異，試驗(yàn)表明，采用正極性加工、增大加工面積、采用等頻率脈沖均可以明顯提高表面質(zhì)量。
　　分析了混粉電火花加工與普通電火花加工對(duì)表面元素、表面