高熔點熱粘合金微細電火花加工工藝參數(shù)研究.pdf

1、在航空航天、國防、醫(yī)療等領域的核心裝備中，許多關鍵的零部件往往需要采用不銹鋼、殷鋼、鈦合金等高熔點熱粘合金材料加工，這些零部件多具有異型群孔、微槽、微孔、微流道等微尺度結構，利用微細電火花加工具有無可比擬的優(yōu)越性，但微細電火花加工具有隨機性和復雜性，單純的試驗手段很難觀測微觀物理過程，本文利用分子動力學從原子的水平分析高熔點熱粘合金微細電火花加工放電蝕除情況，針對高熔點熱粘合金微細電火花加工工藝參數(shù)，開展了一系列研究工作，包括微細電火花

2、加工高熔點熱粘合金的分子動力學模擬、加工高熔點熱粘合金的工藝參數(shù)的多目標優(yōu)化等。具體研究內容如下:
　　針對銅和鈦合金微細電火花加工放電蝕除結果，進行電火花加工分子動力學模擬，結果表明:陰極和陽極被蝕除材料可分為進入極間形成排屑、回到原來電極和吸附在對面電極三部分。通過對三部分蝕除材料的定量分析，表明高熔點熱粘合金材料屬于難加工材料。針對高熔點熱粘合金微細電火花加工放電蝕除結果，通過不同能量密度下電火花加工的模擬結果，得到電參數(shù)對

3、工藝指標的影響;通過不同進給速度下的模擬結果，得到進給速度對工藝指標的影響。針對高熔點熱粘合金和常規(guī)材料微細流道電火花加工進行分子動力學模擬和試驗研究，進行放電凹坑的表面輪廓對比分析，研究結果表明:用于常規(guī)材料的加工工藝參數(shù)不適用于高熔點熱粘合金材料，因此，對高熔點熱粘合金材料微細電火花加工工藝參數(shù)進行試驗優(yōu)化具有重要的實際意義。
　　針對高熔點熱粘合金微細通道電火花加工，以加工時間和電極損耗兩項工藝指標為優(yōu)化目標，利用灰色關聯(lián)度