芯片粘接用環(huán)氧樹脂-丙烯酸酯橡膠基材料制備、結(jié)構(gòu)與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、芯片粘接膜材料的研究在我國還是一個(gè)空白.環(huán)氧樹脂(EP)具有優(yōu)異的粘接性，作為粘接膜材料使用時(shí)存在固化收縮率高、抗沖擊性能差等弱點(diǎn).針對環(huán)氧樹脂粘接材料的這些缺點(diǎn)，本論文首次結(jié)合丙烯酸酯橡膠(ACM)和納米復(fù)合材料的優(yōu)勢，制備了高性能環(huán)氧樹脂改性粘接膜材料，并系統(tǒng)研究該復(fù)合體系結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系.研究發(fā)現(xiàn)，對于EP/ACM二元共混體系，反應(yīng)誘導(dǎo)相分離(RIPS)只發(fā)生在較為狹窄的共混比例范圍內(nèi)(EP/ACM=80/20，50/50)，且相分

2、離后的兩相互相包含對方組分，環(huán)氧樹脂富集相分散在橡膠基體中。形態(tài)分析和力學(xué)性能測試表明，固化后材料的結(jié)構(gòu)與性能強(qiáng)烈依賴于所用固化條件（包括固化時(shí)間、固化溫度及固化劑含量等）.進(jìn)一步，通過溶液分散法分別制備納米蒙脫土(MMT)和納米二氧化硅(nanosilica)填充的EP/ACM納米復(fù)合材料，并系統(tǒng)研究這兩種納米填料對EP/ACM共混物形態(tài)和性能的影響.結(jié)果表明，納米蒙脫土(MMT)和納米二氧化硅（nanosilica）的加入提高了環(huán)氧

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