高體積分數(shù)鋁基復合材料與可伐合金的釬焊工藝研究.pdf

1、在很高輕量化要求的航空航天領域，封裝殼體的更新?lián)Q代已迫在眉睫，采用可伐合金框架焊接到高體積分數(shù)SiC顆粒增強鋁基復合材料上的殼體來替代傳統(tǒng)的全部由可伐合金構成的殼體是大勢所趨。
　　本文針對復合材料與可伐合金的焊接特性，成功地研制出能夠在真空下使用，含有活性元素Ti的Ag-Cu基低溫釬料。研究復合材料處于固液兩相區(qū)的釬焊工藝和復合材料表面合金化后的釬焊性能。利用掃描電鏡、能譜儀對焊縫組織、微區(qū)成分，斷口形貌進行分析。研究結果表明：

2、
　　In、Sn元素能夠顯著降低AgCu基釬料的固液相線，制備的Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1釬料可以利用真空甩帶法甩成30~80μm的薄帶。與可伐合金真空釬焊時，釬焊溫度位于復合材料固液兩相區(qū)的焊接性能優(yōu)于其位于固相區(qū)的性能，液相含量在8.8％時的接頭性能最優(yōu)。真空釬焊溫度在580℃，保溫45min時，接頭剪切強度能達到96MPa，分析表明，釬料中Ti元素與SiC顆粒發(fā)生了反應，Ag、Cu、In、Sn等元素擴散至