HDI板制作的共性關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用.pdf

1、印制電路板（Printed Circuit Board簡(jiǎn)稱PCB）是各種電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，其主要功能是支撐電子元器件，并實(shí)現(xiàn)元器件之間的電信號(hào)連通。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，高密度互連（High Density Interconnection,HDI）技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生。隨著HDI印制電路板朝著高密度化的方向發(fā)展，對(duì)HDI制備技術(shù)要求越來越高。本文主要對(duì)HDI板制作過程中的共性關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究，并將研究成

2、果應(yīng)用于10層二階陰陽HDI板工業(yè)試生產(chǎn)中。論文研究的主要結(jié)果如下：
　　1.HDI板微盲孔成孔工藝。以微盲孔的孔型為優(yōu)化目標(biāo)，應(yīng)用單純形優(yōu)化技術(shù)，對(duì)CO2激光成孔工藝參數(shù)實(shí)施優(yōu)化，獲得的100μm的微盲孔優(yōu)化工藝參數(shù)為：脈寬13.8μs，脈沖能量14.8 mJ，脈沖次數(shù)2，光圈（Mask）2.2 mm。工藝參數(shù)對(duì)真圓度影響關(guān)系為：脈沖能量>脈沖寬度>脈沖次數(shù)>Mask；對(duì)上下孔徑比的影響關(guān)系為：Mask>脈沖能量>脈沖寬度>脈沖

3、次數(shù)。在優(yōu)化工藝參數(shù)條件下，100μm微盲孔的真圓度為99.32％、上下孔徑比為82.36%，該孔型能夠充分滿足后續(xù)生產(chǎn)的要求；
　　2.微盲孔填鍍工藝。以不溶性材料—鈦籃，作為陽極，系統(tǒng)研究了填孔電流密度與微盲孔填鍍效果的關(guān)系。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：小電流密度下，微盲孔填充率較高，但是填鍍時(shí)間較長，生產(chǎn)效率較低；大電流密度下，雖然電鍍時(shí)間縮短，但是微盲孔內(nèi)出現(xiàn)空洞，嚴(yán)重影響電信號(hào)傳輸及其穩(wěn)定性。在進(jìn)一步研究電流密度與微盲孔填鍍爆發(fā)期關(guān)系

4、的基礎(chǔ)上，提出了采用組合電鍍工藝參數(shù)的設(shè)想。在組合電鍍工藝參數(shù)為：1.8A/dm2×15min+1.0A/dm2×30min+1.8A/dm2×15min的條件下，微盲孔填充率高（96.1%）、電鍍時(shí)間短，極大地提高了生產(chǎn)效率。
　　3.階梯線路制作工藝。提出了一種流程簡(jiǎn)單、無磨板、制作成本低廉的階梯線路板制作工藝，并通過優(yōu)選抗蝕劑類型，建立15μm/30μm與15μm/45μm兩種階梯板的蝕刻補(bǔ)償關(guān)系，成功實(shí)現(xiàn)了HDI階梯線路板