不敏感超細(xì)化RDX、HMX的制備及其降感機(jī)理的研究.pdf

1、減小含能材料的粒度可以降低其機(jī)械感度，但目前RDX、HMX超細(xì)化還無法實(shí)現(xiàn)工業(yè)化制造，且對(duì)于超細(xì)化含能材料的降感機(jī)理沒有明確的闡述。針對(duì)上述問題，本文采用HLGB-50型粉碎機(jī)制備超細(xì)化RDX、HMX，并從熱點(diǎn)生成和熱點(diǎn)生長(zhǎng)兩個(gè)角度討論了超細(xì)化RDX、HMX的降感機(jī)理。主要內(nèi)容如下:
　　 首先，使用HLGB-50型粉碎機(jī)制備超細(xì)化RDX、HMX，應(yīng)用激光粒度儀跟蹤其粒度分布，并通過SEM、TEM觀察其顆粒大小;采用FT-IR、

2、XRD以及ICP-AES檢測(cè)其成分，研究表明，利用HLGB-50型粉碎機(jī)制備的超細(xì)化RDX、HMX粒度約為d50=0.32μm，d90=0.68μm;隨著研磨時(shí)間的增加，RDX、HMX的粒徑不斷減小，并且其粒度分布變窄;產(chǎn)品純度很高。
　　 其次，對(duì)制備的不同粒度的RDX、HMX進(jìn)行了機(jī)械感度測(cè)試，結(jié)果表明，RDX、HMX的撞擊感度和摩擦感度均隨粒徑的減小而降低;與原料—微米級(jí)RDX、HMX相比，超細(xì)化后其撞擊感度分別降低41.

3、9％和97.5％;摩擦感度分別降低了26.0％和22.0％。當(dāng)d50達(dá)0.5μm時(shí)，隨著粒徑的進(jìn)一步降低，HMX的摩擦感度基本不變。
　　 最后，從熱點(diǎn)生成和熱點(diǎn)生長(zhǎng)兩個(gè)角度討論超細(xì)化RDX、HMX的降感機(jī)理，研究表明，利用OMS與AFM表征了原料晶體內(nèi)部缺陷的存在，但這些缺陷在超細(xì)化過程中消失;利用BET和SEM觀察表明超細(xì)化粒子堆積孔徑減小;以及由上述兩原因造成含能材料壓縮屈服極限與粘度阻力的增加，再加上粒子表面光滑粒子趨于