基于虛擬儀器的射頻芯片自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、現(xiàn)代集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品呈現(xiàn)多元化，個(gè)性化的發(fā)展趨勢(shì)。且因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品更新?lián)Q代的速度加快，因而小批量，多樣化的發(fā)展格局給電子產(chǎn)品的測(cè)試帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高昂的測(cè)試費(fèi)用逐漸成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。本論文研究基于虛擬儀器的射頻芯片自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)，以集成電路中射頻芯片的自動(dòng)化測(cè)試作為研究對(duì)象展開研究。打破傳統(tǒng)的臺(tái)式測(cè)試設(shè)備的束縛，利用虛擬儀器技術(shù)的思想，使用模塊化的硬件平臺(tái)搭建測(cè)試系統(tǒng)，利用軟件編寫不同的測(cè)試程序，實(shí)現(xiàn)不同的測(cè)試

2、內(nèi)容。作為對(duì)本文研究?jī)?nèi)容的例證，本課題開發(fā)了針對(duì)TI公司的CC2530ZigBee無線通信芯片及模塊的測(cè)試系統(tǒng)，并針對(duì)本研究室自主研發(fā)的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試。
　　 本論文第一章首先對(duì)集成電路和射頻通信行業(yè)給出一個(gè)介紹性的概述，并且簡(jiǎn)單介紹了虛擬儀器技術(shù)。通過對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的描述，得出測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位，引出本文的研究?jī)?nèi)容——射頻芯片的自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)。之后敘述了測(cè)試技術(shù)的現(xiàn)狀和不足，提出本文的研究

3、內(nèi)容和研究意義。第二章介紹射頻通信系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)和測(cè)試參數(shù)，并介紹了射頻通信的新興領(lǐng)域——物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的分析與描述，確定本論文的測(cè)試對(duì)象為ZigBee無線通信芯片及模塊。測(cè)試對(duì)象確定之后，對(duì)ZigBee物理層協(xié)議的實(shí)現(xiàn)及參數(shù)測(cè)試做了詳細(xì)的描述。第三章介紹測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，第一部分從整體上介紹系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包含系統(tǒng)連接情況和參數(shù)測(cè)試方法，第二部分根據(jù)第一部分介紹的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為測(cè)試系統(tǒng)選擇測(cè)試設(shè)備，對(duì)比了傳統(tǒng)的臺(tái)式儀器和模塊化硬件