片上網(wǎng)絡(luò)部分關(guān)鍵鏈路故障的診斷與容錯(cuò)技術(shù)研究.pdf

1、3D NoC是將3D技術(shù)與片上網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合，集合了可擴(kuò)展性強(qiáng)、集成度高、功耗低、延遲低等優(yōu)點(diǎn)。3D NoC的通信節(jié)點(diǎn)、資源節(jié)點(diǎn)通過(guò)互連線連接成為一個(gè)巨大的網(wǎng)絡(luò)。互連線包括router與router之間、IP核與router之間的普通數(shù)據(jù)鏈路，芯片與芯片之間垂直連接的TSV，還有一種特殊的互連線是指NoC測(cè)試外殼的旁路。因?yàn)楣に嚨牟怀墒?，互連線容易在制造和使用的過(guò)程中出現(xiàn)故障。為保證3D NoC芯片的正常通信，本文為部分關(guān)鍵的數(shù)據(jù)鏈路的測(cè)試

2、與容錯(cuò)進(jìn)行了深入研究。
　　為了解決3D NoC中的通信問(wèn)題、TSV失效、互連線短路等問(wèn)題，需要對(duì)網(wǎng)絡(luò)中的互連線路進(jìn)行測(cè)試。而3D IC的測(cè)試技術(shù)已經(jīng)成為3D芯片設(shè)計(jì)與制造的掣肘。如何避免TSV復(fù)雜測(cè)試結(jié)構(gòu)的可靠性問(wèn)題、保證TSV測(cè)試的正確性已經(jīng)成為一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。本文中提出一種類似反彈機(jī)制的新的測(cè)試結(jié)構(gòu)，通過(guò)在上下層添加硬件機(jī)制對(duì)TSV增加新的自測(cè)試結(jié)構(gòu)，使我們能夠很方便的測(cè)出當(dāng)前TSV是否故障，再通過(guò)冗余的TSV對(duì)TSV的故障進(jìn)

3、行容錯(cuò)。本文中提出的新的結(jié)構(gòu)不需要復(fù)雜的硬件設(shè)備和上下兩層的頻繁交互，本文使用DC對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)的面積進(jìn)行仿真，使用pspice對(duì)功耗進(jìn)行仿真，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明本文中提出的測(cè)試結(jié)構(gòu)需要較小的面積開(kāi)銷，和較低的功耗。
　　目前采用IEEE1500測(cè)試外殼的方法可以一定程度上解決NoC路由器測(cè)試的問(wèn)題，但當(dāng)測(cè)試外殼的旁路出現(xiàn)一個(gè)及以上的故障時(shí)，很可能導(dǎo)致一整條掃描鏈上的NoC路由器測(cè)試失敗。針對(duì)該問(wèn)題，本文通過(guò)提出一個(gè)深度優(yōu)先最短路徑算法得到