2 Mega CMOS圖像傳感器芯片數(shù)字部分的物理實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、當(dāng)前數(shù)碼照相技術(shù)、半導(dǎo)體制造技術(shù)以及移動通信網(wǎng)絡(luò)的高速發(fā)展，手機等數(shù)碼產(chǎn)品的市場以驚人的速度增長，構(gòu)成資訊、影音產(chǎn)品的關(guān)鍵零部件——圖像傳感器(Sensor)就成為當(dāng)前和未來業(yè)界重點關(guān)注的對象。圖像傳感器主要有CCD和CMOS兩種芯片，CCD技術(shù)成熟，成像質(zhì)量好，從一開始就是為圖像而生;但它也有其缺點:耗電量大，工藝復(fù)雜，成本較高，像素提升難度大，不易于集成。相對而言，CMOS價格低廉，制造工藝簡單，耗電量低，便于集成，應(yīng)此廣泛用于手機

2、，平板電腦等手持設(shè)備中，其中手機已經(jīng)成為CMOS圖像傳感器最大的單個市場。業(yè)內(nèi)預(yù)計CMOS圖像傳感器2018年市場或?qū)⑦_130億美元。
　　CMOS圖像傳感器版圖主要感光二極管陣列(pixel array)組成，占據(jù)了版圖的絕大部分面積，pixel array輸出的圖像數(shù)據(jù)經(jīng)過圖像處理器(ISP: image signalprocessor)處理生成圖片格式數(shù)據(jù)。ISP功能一般包括鏡頭陰影校正、缺陷像素校正、插值、自動白平衡、ga

3、mma校正、人臉識別等。隨著人們的對拍照功能要求越來越高，ISP模塊也越來越復(fù)雜;另一方面，諸如手機等手持設(shè)備對集成度的要求越來越高，制約著芯片面積，給后端物理實現(xiàn)帶來一定的挑戰(zhàn)。而其中挑戰(zhàn)最大的是CMOS圖像傳感器芯片的互連資源。光子進入感光二極管需要經(jīng)過金屬互連層，這在一定層度上會影響芯片的量子效率(Quantum efficiency)，因此金屬互連層數(shù)不宜過多，這增加了物理設(shè)計布線階段的難度。
　　本文旨在將CMOS圖像傳

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