鈦酸鋇陶瓷基片雙面研拋加工特性研究.pdf

1、鈦酸鋇陶瓷是具有鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的鐵電材料中最常用的一種，以其優(yōu)良的鐵電性能、良好的壓電性能、高介電常數(shù)、低介電損耗以及耐高壓性能等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在軍事、原子能、航空航天、金屬、石油化工、日常家電等各關(guān)系領(lǐng)域。采用燒結(jié)工藝制得的鈦酸鋇陶瓷基片，表面不平整且尺寸也不符合要求，同時(shí)鈦酸鋇陶瓷是軟脆材料，加工困難且成本較高。研磨拋光是改善鈦酸鋇陶瓷表面質(zhì)量和達(dá)到尺寸要求的有效方法，無破碎損耗的高效加工是關(guān)鍵。因此本文選擇鈦酸鋇陶瓷基片作為研究對(duì)象，

2、探討其材料去除機(jī)理、研拋加工表面形成過程以及研磨拋光工藝。
　　本文分析了鈦酸鋇陶瓷基片雙面研磨的加工機(jī)理及材料去除形式推導(dǎo)出UNIPOL-160D雙面研磨拋光機(jī)中單顆磨粒相對(duì)工件的運(yùn)動(dòng)軌跡方程，并用Matlab程序進(jìn)行了單顆磨粒運(yùn)動(dòng)軌跡仿真，分析了各因素對(duì)軌跡形態(tài)的影響;然后在單顆磨粒軌跡仿真的基礎(chǔ)上進(jìn)行了多顆粒磨粒共同作用時(shí)的運(yùn)動(dòng)軌跡仿真，分析了研磨盤轉(zhuǎn)速、研磨時(shí)間、磨料分布對(duì)軌跡和研磨效果的影響。采用Nano Indente

3、r G200納米壓入式系統(tǒng)對(duì)鈦酸鋇陶瓷基片進(jìn)行了納米壓痕實(shí)驗(yàn)，測(cè)得其彈性模量E、硬度H、斷裂韌性KC等力學(xué)性能參數(shù)，并用Bifano模型計(jì)算得到鈦酸鋇陶瓷基片脆塑性轉(zhuǎn)換的臨界切深。進(jìn)行了鈦酸鋇陶瓷基片雙面研磨拋光工藝實(shí)驗(yàn)的研究，系統(tǒng)分析了磨料種類、磨料粒徑、研磨壓力、研磨盤轉(zhuǎn)速、研磨液流量、研磨液濃度等工藝參數(shù)對(duì)基片研磨效果的影響。通過優(yōu)選工藝參數(shù)，得到了一套高效的鈦酸鋇陶瓷基片雙面研磨工藝。同時(shí)對(duì)研磨后的基片進(jìn)行了雙面拋光，得到了表面