芯片鎳鈀電極與金線焊接能力的關(guān)系研究.pdf_第1頁(yè)
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1、探討半導(dǎo)體封裝制程中，不同的晶圓電極材質(zhì)與金線的結(jié)合能力作比較。以現(xiàn)行常見(jiàn)的鋁電極與金線的焊接能力優(yōu)缺點(diǎn)為基礎(chǔ)，比較另一種電極材質(zhì)鎳-鈀電極。并針對(duì)鎳-鈀電極與金線的作業(yè)性、信賴性做分析研究。
　　 此次研究以鎳-鈀電極針對(duì)四種不同焊線機(jī)臺(tái)參數(shù)之間的相互關(guān)系做對(duì)照組并找出一組金線與鎳-鈀電極結(jié)合的最佳作業(yè)參數(shù)。
　　 由田口實(shí)驗(yàn)法得知，影響鎳-鈀電極與金線的結(jié)合優(yōu)劣因子中，焊接溫度并非影響質(zhì)量特性金球推力與金線拉力之最顯

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