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文檔簡介
1、利用焊劑帶約束電弧可以很好地解決超窄間隙焊接中容易出現(xiàn)的問題,焊劑帶可有效約束電弧,阻止電弧攀升,同時使電弧對側(cè)壁及坡口底部集中加熱,使其完全熔合。由于超窄間隙焊接方法坡口較窄,因此對焊劑帶的厚度要求較高;所以要使電弧能夠受到很好的約束,焊劑帶必須足夠致密。本文針對原有焊劑帶致密度不足的問題,研制出新的焊劑帶,并通過焊劑帶約束電弧超窄間隙焊接的方法對工件進行焊接,最后對焊接接頭進行組織與性能的分析。
首先在課題組前期實驗基
2、礎(chǔ)上,開發(fā)出新的焊劑帶制作方法,設(shè)計出新的焊劑帶制作模具。該模具主要具備以下特點:①模具小巧輕便,便于拆卸存放;②利用硅膠帶與模具基座上的梯度達到壓緊金屬絲網(wǎng)的目的;③巧妙地借用發(fā)泡橡膠的彈性變形能力,使兩側(cè)用于控制焊劑量的黑橡膠迅速恢復(fù)到原來的位置,保證了焊劑帶的厚度與致密度的一致。
利用滿足要求的焊劑帶以及專門開發(fā)的焊槍進行焊接,可獲得穩(wěn)定的焊接過程和良好的焊縫成型。試驗采用直徑為φ1.6mm的H08Mn2Si焊絲,焊
3、件分別為14.5mm厚的X60管線鋼板和6mm厚的430不銹鋼板,焊接接頭需要單道多層焊接來完成,焊前分析各種影響因素,得到每道焊的焊接工藝參數(shù)。兩種鋼材的焊接線能量均很低,分別在0.6KJ/mm和0.45KJ/mm左右;其熱影響區(qū)寬度分別在1.0mm和0.65mm左右。
對兩種鋼的接頭組織與性能進行研究分析發(fā)現(xiàn),X60管線鋼的熱影響區(qū)組織晶粒細(xì)小,粗晶區(qū)晶粒長大并不嚴(yán)重;焊縫硬度高于母材,軟化區(qū)非常窄,大大降低了對焊縫強
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