基于DSPIC30F6011A的窄間隙焊機(jī)控制系統(tǒng).pdf

1、窄間隙焊接技術(shù)起始于20世紀(jì)80年代,由于它具有較高的焊接生產(chǎn)效率、優(yōu)良的接頭力學(xué)性能,較低的殘余應(yīng)力與殘余變形等優(yōu)點(diǎn),使得窄間隙焊接技術(shù)在應(yīng)用中受到很大的青睞。尤其是在大厚板件的焊接上,國(guó)外的窄間隙焊接設(shè)備已經(jīng)有非常廣泛的使用。然而在我國(guó),窄間隙焊接的應(yīng)用明顯落后,相應(yīng)的專有化設(shè)備更是甚少。因此對(duì)窄間隙焊接方面的研究就變的非常有必要。
　　 課題采用CO2氣體保護(hù)焊,以Dspic30F6011a為控制芯片設(shè)計(jì)一種窄間隙焊接的驅(qū)

2、動(dòng)控制系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程的全自動(dòng),并可通過(guò)觸摸屏調(diào)節(jié)焊槍運(yùn)行數(shù)據(jù)參數(shù)。具體內(nèi)容主要包含下面幾個(gè)部分:
　　 (1)了解國(guó)內(nèi)外窄間隙焊接應(yīng)用現(xiàn)狀和前景,以及本課題中窄間隙電焊機(jī)的大體外形和相關(guān)工藝情況。
　　 (2)窄間隙電焊機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)。系統(tǒng)以DSPIC30F6011A數(shù)字信號(hào)控制器為核心,以深圳顯控自動(dòng)化公司的“SA-7”觸摸屏為操作界面?？傮w的系統(tǒng)硬件電路包括:電源部分、單片機(jī)控制部分、電機(jī)開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)部分、連接觸摸

3、屏的RS232的接口電路部分、電機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)信號(hào)提取部分。
　　 (3)程序設(shè)計(jì)。程序主要包含:基于Modbus協(xié)議的觸摸屏與DSPIC30F6011A之間USART串行通信模塊編程、電機(jī)運(yùn)行程序設(shè)計(jì)、電機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)信號(hào)提取的計(jì)數(shù)器程序設(shè)計(jì)、中斷以及現(xiàn)場(chǎng)保護(hù)程序設(shè)計(jì)。采用MICROCHIP公司配套的MPLAB—IDE軟件,使用匯編語(yǔ)言進(jìn)行編程。
　　 (4)對(duì)系統(tǒng)的硬件軟件進(jìn)行調(diào)試。通過(guò)調(diào)試表明,該控制系統(tǒng)基本達(dá)到了設(shè)計(jì)的預(yù)期要求: