鋁銅鎂合金EET計算.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、　　Al-Cu-Mg 系合金因為擁有較高的抗拉強度、韌性和耐熱性等優(yōu)點,被廣泛的應用于航空航天、汽車及兵器工業(yè)等領域中。但目前對該合金的研究大多處于實驗觀測和分析,沒有深入到電子層面。本文應用固體與分子經(jīng)驗電子理論(EET),運用合金電子結(jié)構(gòu)統(tǒng)計值的計算方式,系統(tǒng)的計算和分析了 Al-Cu-Mg 合金在固溶時效過程中產(chǎn)生的固溶體、偏聚晶胞以及析出相的晶體結(jié)構(gòu)對基體性能的影響。為該合金未來的設計和發(fā)展提供了理論基礎。主要研究內(nèi)容如下： <

2、br>　　(1)建立Al-Cu-Mg合金中各種存在相的晶體結(jié)構(gòu)模型,認為固溶體的形成是由Cu、Mg原子隨機替換基體 晶胞(001)晶面上的Al原子,偏聚晶胞為合金原子完全占據(jù)基體 晶胞(001)晶面,并認為存在一種固溶體向偏聚晶胞過渡的晶體結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明Cu、Mg原子的溶入對合金起到了一定的強化作用,Al-Cu偏聚形成的GP區(qū)較Al-Mg偏聚更容易生核；三元強化相較二元強化相的強化效果強。
　　(2)計算了 Al-Cu-Mg 合

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