BGA封裝焊接可靠性分析及無鉛焊料選擇的研究.pdf

1、隨著歐盟WEEE與RoHs指令的實施，市場涌現(xiàn)出各種無鉛焊接材料和技術，研究趨勢是無鉛焊料中SnAg焊料與三元的SnAgCu焊料將取代PbSn焊料。微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢正朝著低成本、高I/O數(shù)目、高運算速度及較小元件尺寸的方向發(fā)展。BGA(Ball Grid Array)封裝技術，是目前具有成本效益、高I/O數(shù)目的表面貼裝封裝技術。BGA封裝基板上焊點以面矩陣排列方式，達到高密度平面接合的目的。焊點是BGA中相當重要的一環(huán)，焊點的強度對

2、成品的良率及可靠性有著直接的影響。
　　實驗研究BGA封裝中影響焊接連接質量的關鍵因素，以及無鉛焊料配方選擇的各自利弊。目的是希望借此能夠對生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝，原材料選擇方面提供一些有益的幫助。
　　通過使用BGA封裝中常用的可靠性分析及失效分析方法，例如剪力測試、拉力測試和金相分析等獲取實驗數(shù)據(jù)，基于Minitab軟件歸納出影響焊接連接質量的各因素間的關系，以此對無鉛焊料的選擇提供依據(jù)。
　　結果顯示：IMC（金屬間

3、化合物）的碎裂是產(chǎn)生“灰焊盤”的主要失效機理；焊球合金中，隨著Ag的含量降低，可以增強焊球的延展性，從而有利于在焊球與IMC間很好地吸收和分散應力；當SnAgCu合金焊球中，Cu％<0.5%時，IMC層由上下兩層(CuNi)6Sn5和(NiCu)3Sn4共同形成，它更易導致由外加應力引起的碎裂。
　　我們得到結論：影響焊球焊接連接質量的原因不一而足，它是一個復雜的系統(tǒng)，只有有效地找到封裝內存在可靠性風險的最“虛弱”的位置，并對之加