車載IGBT器件的SiP封裝可靠性分析.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè)，還剩66頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、汽車電子器件的可靠性對(duì)汽車的安全性極其重要。車載絕緣柵雙極晶體管(IGBT)給汽車電子半導(dǎo)體廠家?guī)?lái)的首要挑戰(zhàn)是熱問(wèn)題,其次是乘客無(wú)法察覺(jué)的高頻振動(dòng)對(duì)機(jī)械或電氣連接的影響,而這些主要取決于器件的封裝質(zhì)量。因此,對(duì)車載IGBT器件的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)及其可靠性的研究在汽車電子封裝領(lǐng)域具有重要的意義。
　　 通過(guò)對(duì)車載IGBT器件的SiP封裝工藝研究,找出影響器件質(zhì)量的關(guān)鍵因素是鋁線鍵合強(qiáng)度和焊料層中空洞尺寸。通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)形狀和橫截

2、面的研究與優(yōu)化,10mils鋁線拉力和焊點(diǎn)剪切力平均值分別為4.35N和8.72N,過(guò)程能力指數(shù)(Cpk)高達(dá)3.67和3.75,滿足車載IGBT器件SiP封裝的可靠性要求。利用三維有限元模擬方法對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的熱阻模型和溫度分布進(jìn)行模擬,在裝片焊料層中空洞體積增加時(shí),熱阻會(huì)急劇增大而降低車載IGBT器件的散熱性能,IGBT器件溫度在單個(gè)空洞體積為10％時(shí)比沒(méi)有空洞時(shí)高出28.6℃。同時(shí)基于工程樣品的試驗(yàn)分析,研究SiP封裝的車載IGBT器

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論