星載壓縮編碼器結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計.pdf

1、作為新一代封裝技術(shù)，表貼技術(shù)有成本低、集成度高、重量輕、易于實現(xiàn)自動操作等優(yōu)點得到廣泛應(yīng)用，然而它也存在焊點易失效的問題，起因主要有熱/功率循環(huán)、PCB彎曲振動、沖擊。由于熱疲勞失效是焊點失效的主要因素，所以關(guān)于焊點可靠性的很多研究都集中在熱失效上，但是在復(fù)雜的動力學(xué)環(huán)境中焊點失效的主要因素是振動沖擊。振動沖擊環(huán)境因素對電子封裝可靠性的影響已逐漸引起了半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的重視，但沖擊和振動對焊點可靠性影響的研究都不夠系統(tǒng)，因此對SMT焊

2、接進行這方面的研究是很有必要的。
　　隨著航天技術(shù)的發(fā)展，星載設(shè)備中越來越多的采用大規(guī)模集成電路，星載設(shè)備一旦發(fā)射后無法維修，因此研究評估發(fā)射階段振動對設(shè)備的影響非常重要。
　　在星載設(shè)備的振動過程中，出現(xiàn)過由于振動在型號研制過程中出現(xiàn)過振動試驗時器件失效的情況，經(jīng)過分析發(fā)現(xiàn)，該類器件對振動引起的變形敏感，過大的變形會導(dǎo)致器件引腿中產(chǎn)生高應(yīng)力，因此如何調(diào)整相關(guān)參數(shù)來優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提高結(jié)構(gòu)剛度非常必要。
　　本文中，產(chǎn)品的設(shè)

3、計和優(yōu)化分三個層次：整機、模塊以及器件級。整機設(shè)計階段，提出三種構(gòu)型方案并選擇了最優(yōu)構(gòu)型；在模塊設(shè)計階段，對加強筋的形狀和截面進行了優(yōu)化，比如“井”、“川”形狀的加強筋；在器件安裝固定設(shè)計階段，對比了多種膠粘方式并選取了最優(yōu)方式。上述工作均采用了有限元方法。
　　本文中，設(shè)備的三維模型由Pro/E軟件制作，仿真通過Patran/Nastran軟件完成。提取仿真結(jié)果中關(guān)鍵元器件的振動響應(yīng)、提高整機剛度的構(gòu)型設(shè)計、器件的安裝方式（尤其