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文檔簡(jiǎn)介
1、本文應(yīng)用試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)技術(shù)對(duì)電子連接器設(shè)計(jì)中的溫升效應(yīng)進(jìn)行了研究,基于試驗(yàn)設(shè)計(jì)技術(shù)模擬分析了產(chǎn)品設(shè)計(jì)參數(shù)與實(shí)際產(chǎn)品產(chǎn)生的溫升之間的關(guān)系,確定了影響產(chǎn)品溫升的顯著因子,以及它們之間的關(guān)系。并提供給工程師一個(gè)回歸方程作為設(shè)計(jì)參考。本文的主要工作可以概括如下:
1)研究產(chǎn)品設(shè)計(jì)參數(shù)與產(chǎn)品溫升的關(guān)系,利用全因子試驗(yàn)設(shè)計(jì),通過(guò)試驗(yàn)數(shù)據(jù)確定影響溫升的顯著產(chǎn)品設(shè)計(jì)參數(shù)。
2)建立了產(chǎn)品溫升設(shè)計(jì)的統(tǒng)計(jì)模型。并基于該模型對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
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