DOE在電子連接器溫升效應研究中的應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文應用試驗設計(DOE)技術對電子連接器設計中的溫升效應進行了研究，基于試驗設計技術模擬分析了產(chǎn)品設計參數(shù)與實際產(chǎn)品產(chǎn)生的溫升之間的關系，確定了影響產(chǎn)品溫升的顯著因子，以及它們之間的關系。并提供給工程師一個回歸方程作為設計參考。本文的主要工作可以概括如下：
　　1)研究產(chǎn)品設計參數(shù)與產(chǎn)品溫升的關系，利用全因子試驗設計，通過試驗數(shù)據(jù)確定影響溫升的顯著產(chǎn)品設計參數(shù)。
　　2)建立了產(chǎn)品溫升設計的統(tǒng)計模型。并基于該模型對產(chǎn)品設計

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