千兆自適應(yīng)以太網(wǎng)交換機(jī)的設(shè)計(jì).pdf_第1頁
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1、本課題研究目標(biāo)為千兆可管理二層以太網(wǎng)交換機(jī)的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。主要闡述了基于Broadcom公司的新一代千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM53314S，配合物理層（PHY）芯片BCM54684，組建成24GE+4FE千兆以太網(wǎng)交換機(jī)。本案采用高集成PBGA封裝芯片，模塊化設(shè)計(jì)，電磁相容性較好。本案支持對(duì)現(xiàn)有10/100M以太網(wǎng)的兼容，充分保護(hù)在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上的投資。提供二層交換功能，且具備網(wǎng)絡(luò)管理，服務(wù)質(zhì)量?jī)?yōu)先級(jí)管理以及端口堆疊管理等功能，適合

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